剛性半導體 文章 進(jìn)入剛性半導體技術(shù)社區

電子學(xué)的未來(lái)：剛性半導體與柔性半導體

• 長(cháng)期以來(lái)，半導體一直是從智能手機到工業(yè)機器等各個(gè)領(lǐng)域的關(guān)鍵推動(dòng)力，支撐著(zhù)數字化轉型，提高效率和生產(chǎn)力，并推動(dòng)令人興奮的全新消費者體驗。迄今為止，剛性硅芯片一直主導著(zhù)半導體市場(chǎng)。然而，隨著(zhù)創(chuàng )新者不斷突破可能的界限，基于金屬氧化物或有機半導體等先進(jìn)材料的新型柔性半導體正在成為一種互補技術(shù)。它們?yōu)閺墓I(yè)和醫療保健到消費電子產(chǎn)品等不同領(lǐng)域的新用例鋪平了道路。但主要區別是什么？隨著(zhù)無(wú)處不在的智能成為現實(shí)，這些互補技術(shù)如何衡量？剛性半導體與柔性半導體剛性硅半導體在處理能力方面表現出色，使其成為高性能任務(wù)（如為計算機和
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