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劃片
劃片 文章 進(jìn)入劃片技術(shù)社區
MEMS劃片技術(shù)的現狀與技術(shù)革新
- 0 引言 MEMS主要包括微型機構、微型傳感器、微型執行器和相應的處理電路等幾部分，是在融合多種微細加工技術(shù)，并應用現代信息技術(shù)的最新成果的基礎上發(fā)展起來(lái)的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場(chǎng)混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對于傳統的機械，它們的尺寸往往在微米和亞微米量級。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù)，可以在Si片指定位置上進(jìn)行蝕刻或生長(cháng)附加材料層，從而形成一個(gè)特殊的功能結構。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁，這些微機械結構容易因機械接觸而損
- 關(guān)鍵字： MEMS 傳感器 劃片 IC
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劃片介紹
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