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使用分立半導體器件的熱管理設計

• 有幾種方法可有效改善當今分立半導體在設計時(shí)遇到的高溫問(wèn)題。仿真技術(shù)對于衡量各種方法的工作情況至關(guān)重要。眾所周知，半導體芯片溫度是不斷上升的。其產(chǎn)生的熱量會(huì )導致性能和功能出現嚴重問(wèn)題。如圖1所示，對于能夠提供最佳熱性能的表貼式封裝產(chǎn)品的需求日益增長(cháng)。支持散熱的熱設計有很多種方法，但哪種方法的效果最好呢？圖1.該仿真中PKG3明顯是發(fā)熱問(wèn)題的根源，這可以通過(guò)現代熱設計方法來(lái)解決。分立半導體器件溫度不斷上升的背后有幾個(gè)原因。一個(gè)是由于電子設備尺寸減小而導致的自散熱減少；另一個(gè)是由于高密度板組裝導致的環(huán)境工作溫度
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