EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
分布式計算
分布式計算 文章 進(jìn)入分布式計算技術(shù)社區
借助AMD Kria SOM通過(guò)混合方式實(shí)現分布式計算
- 邊緣端的傳感器和連接設備的數量每天都在以指數級速度持續增長(cháng)。連接數字計算設備的模擬電子傳感器使系統能夠獲得態(tài)勢感知并優(yōu)化性能,從而實(shí)現高生產(chǎn)力和效率。有多種方法可以應對邊緣端產(chǎn)生的傳感器數據激增帶來(lái)的處理挑戰:1.將所有收集的數據發(fā)送到云端進(jìn)行處理a.這種方法會(huì )增加時(shí)延和高數據傳輸成本2.在邊緣端(靠近模擬-數字邊界)處理所有收集的數據a.這種方法要求在本地進(jìn)行更高的處理3.將數據分布在云端和邊緣端a.這種混合方式在時(shí)延、算力、數據傳輸成本和功耗之間實(shí)現了平衡。分布式計算的混合方法可以通過(guò)在邊緣端使用可擴
- 關(guān)鍵字: AMD Kria SOM 分布式計算
借助 AMD Kria SOM 通過(guò)混合方式實(shí)現分布式計算
- 邊緣端的傳感器和連接設備的數量每天都在以指數級速度持續增長(cháng)。連接數字計算設備的模擬電子傳感器使系統能夠獲得態(tài)勢感知并優(yōu)化性能,從而實(shí)現高生產(chǎn)力和效率。有多種方法可以應對邊緣端產(chǎn)生的傳感器數據激增帶來(lái)的處理挑戰:1. 將所有收集的數據發(fā)送到云端進(jìn)行處理——這種方法會(huì )增加時(shí)延和高數據傳輸成本2.在邊緣端(靠近模擬-數字邊界)處理所有收集的數據——這種方法要求在本地進(jìn)行更高的處理3.將數據分布在云端和邊緣端——這種混合方式在時(shí)延、算力、數據傳輸成本和功耗之間實(shí)現了平衡分布式計算的混合方法可以通過(guò)在邊緣端使用可擴
- 關(guān)鍵字: 分布式計算 Kria 物聯(lián)網(wǎng)管理系統
逐點(diǎn)半導體:創(chuàng )新分布式計算架構,推動(dòng)視覺(jué)處理技術(shù)變革
- 逐點(diǎn)半導體(上海)股份有限公司總裁 熊挺消費電子一直是半導體市場(chǎng)的一個(gè)重要領(lǐng)域,但在2023 年,智能手機市場(chǎng)也經(jīng)歷了一輪變化周期。根據市場(chǎng)調研機構CounterpointResearch 的報告,2023 年全球智能手機的出貨量預計為12 億臺,同比下降5%。我們回顧這個(gè)剛剛過(guò)去的2023 年,對于半導體市場(chǎng)來(lái)說(shuō),可謂是“至暗時(shí)刻”。如今我們已經(jīng)迎來(lái)2024 年,站在這個(gè)多家預測機構給出積極信號年份的伊始,我們EEPW 也是有幸采訪(fǎng)到了逐點(diǎn)半導體( 上海) 股份有限公司總裁, 熊挺先生。逐點(diǎn)半導體是納斯
- 關(guān)鍵字: 202401 逐點(diǎn)半導體 分布式計算 視覺(jué)處理
技術(shù)市場(chǎng)明日之星:分散式計算技術(shù)
- 最近在加州舉行的「科技夥伴與科技前景」(Technologic Partners Technology Outlook)會(huì )議中,分散式計算(distributed computing)技術(shù)與點(diǎn)對點(diǎn)網(wǎng)路(peer-to-peer networking)兩項技術(shù)成為眾所矚目的焦點(diǎn)
- 關(guān)鍵字: 分布式計算 點(diǎn)對點(diǎn)網(wǎng)路
共5條 1/1 1 |
分布式計算介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條分布式計算!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對分布式計算的理解,并與今后在此搜索分布式計算的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對分布式計算的理解,并與今后在此搜索分布式計算的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
