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分區存儲助力QLC應用到嵌入式存儲設備

- 目前應用在移動(dòng)終端的嵌入式存儲設備(這里主要指UFS/eMMC等,以下統稱(chēng)“嵌入式存儲設備”)中主流介質(zhì)還是TLC。但更高存儲密度的QLC也已經(jīng)產(chǎn)品化,比如一些數據中心(讀密集型應用)已經(jīng)在部署QLC存儲設備。QLC可以給存儲設備帶來(lái)更低的成本,作為消費級產(chǎn)品的嵌入式存儲設備,未來(lái)引入QLC也是勢在必行。但和當前主流TLC相比,QLC在性能和壽命上都相差很大,從下面某原廠(chǎng)TLC和QLC在性能和壽命方面的一個(gè)對比可見(jiàn)一斑。(Table 1:某原廠(chǎng)TLC和QLC性能和壽命對比) 因此,QLC要應用在
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