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智能手機出貨 連七季衰退
- 根據IDC「全球移動(dòng)電話(huà)追蹤報告」最新初步研究結果，由于市場(chǎng)繼續受到需求低迷、通貨膨脹和總體經(jīng)濟不確定性的影響，2023年第一季智能型手機市場(chǎng)出現了連續第七季的衰退，全球出貨量為2.686億臺，與2022年第一季相比衰退了14.6％。IDC也公布2023年第一季全球前五大智能型手機品牌廠(chǎng)商出貨量，三星年衰退18.9％，蘋(píng)果年衰退2.3％，小米年衰退23.5％，OPPO年衰退6.7％，VIVO年衰退18.8％，其他品牌年衰退16.2％，總計手機第一季出貨年衰退14.6％。IDC表示，盡管衰退幅度超出先前預測
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三大黑天鵝亂舞 全球NB出貨續跌
- 全球筆電市場(chǎng)在去年沖上十多年來(lái)的新高后，今年第一季呈現量縮走勢，以季減近兩成降幅、跌破5,500萬(wàn)臺，并較去年同期下滑5.4％。在受到全球通膨升溫、俄烏戰事及中國清零封控等三大黑天鵝影響下，市調預估，第二季全球筆電還將再季減逾7％，年減幅也將擴大至16％，上演5千萬(wàn)臺保衛戰。今年以來(lái)各界對于消費型PC市場(chǎng)的利空雜音不斷，品牌廠(chǎng)也紛紛轉向聚焦成長(cháng)力道仍可期的商用及電競區塊。不料，第一季中下旬起，來(lái)自俄烏戰事及中國逐步擴大封控等影響，加上通膨問(wèn)題持續在全球升溫，DIGITIMES Research指出，三大不
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SEMI：二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸 同比環(huán)比均有增長(cháng)
- 據國外媒體報道，相關(guān)機構的數據顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環(huán)比均有增加。披露二季度全球晶圓出貨數據的，是國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的數據顯示，二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸，較去年同期的29.83億平方英寸增加1.69億平方英寸，同比增長(cháng)6%。與6%的同比增長(cháng)率相比，二季度全球晶圓出貨的環(huán)比增長(cháng)率更高。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )的數據顯示，今年一季度全球晶圓出貨29.2億平方英寸，二季度的31.52億英寸較之增加2.32億英寸，環(huán)比增長(cháng)率為8%。對于出貨量，國際半導體產(chǎn)業(yè)
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粵芯防疫生產(chǎn)兩不誤，首季出貨超越預期25%！
- 2020年初，突如其來(lái)的新冠肺炎疫情是對粵芯防疫舉措的一次大考，也成為對粵芯爬坡量產(chǎn)后產(chǎn)能釋放能力的一次檢驗。疫情發(fā)生以來(lái)，粵芯一手抓疫情防控、一手抓安全生產(chǎn)，粵芯戰隊的各方力量在戰“疫”陣線(xiàn)上聚攏匯聚，正全力沖刺釋放產(chǎn)能。經(jīng)歷了疫情考驗的粵芯，依然是一家鉚足干勁努力拼搏的民營(yíng)企業(yè)。
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預計全球半導體元件今年出貨10363億件 再次超過(guò)1萬(wàn)億件
- 據國外媒體報道，在智能手機、智能手表等各種電子產(chǎn)品和智能產(chǎn)品需求越來(lái)越高的推動(dòng)下，全球對半導體元器件的需求也明顯增加，外媒預計，今年全球半導體元器件的出貨量將再次超過(guò)1萬(wàn)億件。從外媒的報道來(lái)看，包括集成電路、傳感器等在內的全球半導體元器件出貨量首次超過(guò)1萬(wàn)億件是在2018年，當年達到了10460億件，這也是到目前為止出貨量最高的一年。不過(guò)在2019年，全球半導體元器件的出貨量，在2018年的基礎上下滑了8%，出貨量也下滑到了1萬(wàn)億件以下。但外媒預計，在經(jīng)歷2019年的下滑之后，全球半導體元器件的出貨量，在
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Strategy Analytics：2025年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設備出貨量將達到3.5億
- Strategy Analytics物聯(lián)網(wǎng)戰略服務(wù)發(fā)布的最新研究報告指出，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)蜂窩設備銷(xiāo)售將通過(guò)主要的空中接口5G過(guò)渡。 來(lái)自中國項目的強勁增長(cháng)繼續為物聯(lián)網(wǎng)設備市場(chǎng)提供健康動(dòng)力。Strategy Analytics預測，隨著(zhù)5G模塊于2019年開(kāi)始緩慢發(fā)展，4G 物聯(lián)網(wǎng)模塊的出貨量將在三年內達到頂峰；而2023年將是關(guān)鍵轉折點(diǎn)，這是因為5G模塊的數量將超過(guò)4G模塊。 在預測期內，汽車(chē)垂直市場(chǎng)將是物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模塊的最大消費者，并將在2025年之前顯著(zhù)提高其市場(chǎng)份額。Strategy Analy
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賽騰微實(shí)現汽車(chē)前裝尾燈控制MCU出貨量超百萬(wàn)顆
- 2019年07月03日，上海，賽騰微電子有限公司（ “賽騰微”），一家專(zhuān)注于汽車(chē)電子領(lǐng)域的芯片及方案提供商，日前宣布，其針對汽車(chē)LED尾燈流水轉向燈而量身定制的主控MCU芯片——ASM87F0812T16CIT已通過(guò)國內知名汽車(chē)廠(chǎng)家一系列上車(chē)測試認證，出貨量超百萬(wàn)顆。賽騰微此款MCU成功研制與量產(chǎn)，標志著(zhù)國產(chǎn)MCU在汽車(chē)前裝車(chē)身控制領(lǐng)域實(shí)現了產(chǎn)業(yè)化零突破。賽騰微的ASM87F0812T16CIT是一款針對汽車(chē)LED尾燈控制而專(zhuān)門(mén)定制開(kāi)發(fā)的高性能專(zhuān)用MCU，該芯片選用通過(guò)ISO/TS16949認證的汽車(chē)級0
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2019年Q1，全球智能手機出貨量同比下降4%，華為同比飆升50%
- Strategy Analytics總監隋倩表示，“全球智能手機出貨量從2018年Q1的3.454億部下降至2019年Q1的3.304億部, 同比下降4％。全球智能手機市場(chǎng)規模年度再次縮水，但下降幅度比之前小，這是智能手機行業(yè)三個(gè)季度以來(lái)的最佳表現。由于中國等主要市場(chǎng)的需求相對改善，全球智能手機出貨量終于出現企穩跡象。今年晚些時(shí)候的前景正在改善?！盨trategy Analytics執行總監Neil Mawston補充道，“2019年Q1，三星全球智能手機出貨量為7180萬(wàn)部，比2018年Q1的7820萬(wàn)
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LSI SAS ROC芯片出貨率先超過(guò)一百萬(wàn)
- LSI公司近日宣布， LSI SAS RAID-on-Chip (ROC)芯片出貨量已經(jīng)超過(guò)一百萬(wàn)。LSI僅用18個(gè)月就達到了這個(gè)里程碑式的紀錄，顯示了LSI SAS1078 ROC控制器芯片在企業(yè)級服務(wù)器OEM中的受歡迎程度，同時(shí)也反映了SAS市場(chǎng)正在飛速發(fā)展。 LSI存儲元件部門(mén)市場(chǎng)副總裁Dan Roehrich表示：“如此快達到這個(gè)出貨量，證實(shí)了我們在初始階段進(jìn)入SAS市場(chǎng)并率先推出SAS解決方案的策略是完全正確的。這個(gè)里程碑同樣也表明我們端到端SAS解決方案和確?；ゲ僮餍缘闹匾??！?
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