- 隨著(zhù)近年來(lái)在半導體模擬傳感器和封裝上的進(jìn)步,現在的最終用戶(hù)在光傳感器上有了更廣的選擇余地。今天,設計者在消費類(lèi)產(chǎn)品、汽車(chē)、醫療和工業(yè)應用中使用了比以往更多的光傳感器。這主要有幾個(gè)原因,包括改進(jìn)的適光響
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技術(shù) 因素 關(guān)鍵 傳感器 環(huán)境 選擇
- 大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面,如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立,又相互影響。其中,光是LED封裝的目的,熱是關(guān)鍵,電、結構與工藝是手段,而性能是封裝水平的具體體現。從工藝兼容性及降低
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技術(shù) 關(guān)鍵 封裝 LED 大功率
- 數據容災備份的等級 容災備份是通過(guò)在異地建立和維護一個(gè)備份存儲系統,利用地理上的分離來(lái)保證系統和數據對災難性事件的抵御能力?! 「鶕轂南到y對災難的抵抗程度,可分為數據容災和應用容災。數據容災是指建
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技術(shù) 介紹 關(guān)鍵 等級 容災 備份 數據
- 網(wǎng)帶式紅外加熱快速燒結爐是生產(chǎn)太陽(yáng)電池片的關(guān)鍵設備,它的性能指標直接關(guān)系到電池片的轉換率、成品率以及生產(chǎn)效率的高低。本文著(zhù)重對幾個(gè)關(guān)鍵性能進(jìn)行了探討,并介紹了實(shí)現這些性能的設備結構。一、前言進(jìn)入21世紀
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性能 探討 關(guān)鍵 及其 燒結 設計 太陽(yáng)能電池
- 要設計產(chǎn)品,首先要確定用誰(shuí)的LED封裝結構;接下來(lái)考慮怎樣適應這些封裝形式;由我們選擇的機會(huì )不多,光學(xué)結構是建立在這些封裝之上的;我們很多創(chuàng )意不能很好的發(fā)揮。下面介紹LED照明設計過(guò)程中的關(guān)鍵問(wèn)題及分析。一
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問(wèn)題 全析 關(guān)鍵 過(guò)程 照明 設計 LED
- 電壓放大與電流放大制作電壓放大級,通??捎霉舶l(fā)射極或共基極以及源接地或柵接地的有電壓增益的電路。這些電路僅進(jìn)行電壓放大,因電路的電流小,故沒(méi)有發(fā)熱的問(wèn)題。在制作電流放大級時(shí),要對電壓放大級放大后的電平
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問(wèn)題 關(guān)鍵 電路 放大 功率
- 自八十年代以來(lái),隨著(zhù)公共場(chǎng)合信息的增多,建立性能優(yōu)良、價(jià)格低廉的大面積信息宣傳媒體一直是工程技術(shù)人員所關(guān)注的問(wèn)題。根據應用場(chǎng)合的不同,要求的顯示性能以及對顯示系統成本的要求的不同,人們可以選擇不同的顯
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關(guān)鍵 技術(shù) 介紹 顯示 真彩 電子 顯示屏 LED
- 摘要:首先闡述了CDMA Femtocell標準的制定歷程和發(fā)展現狀,再從應用和開(kāi)發(fā)的角度出發(fā),對CDMA Femtocell網(wǎng)絡(luò )架構和關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行深入分析。對3GPP2標準中未明確但十分重要的內容,如匯聚管理、移動(dòng)性管理等給出具體實(shí)
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技術(shù) 關(guān)鍵 標準 Femtocell CDMA
- 隨著(zhù)醫學(xué)電子技術(shù)的高度發(fā)展,醫療設備的種類(lèi)也越來(lái)越多,醫療設備與現代醫療診斷、治療關(guān)系日益密切,任何醫療設備都離不開(kāi)安全穩定的電源,且大部分為開(kāi)關(guān)電源。在日常診斷與治療過(guò)程中往往會(huì )遇到設備因電源故障而
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關(guān)鍵 開(kāi)關(guān)電源 醫療設備 設計
- LED路燈在寒地應用環(huán)境下關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題分析隨著(zhù)LED 照明技術(shù)的快速發(fā)展,在國內的許多城市,道路照明已經(jīng)不乏LED路燈的身影。尤其是大功率LED器件的光效超過(guò)100lm/W以后,LED路燈作為道路照明的發(fā)展趨勢已經(jīng)得到普遍認
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技術(shù) 問(wèn)題 分析 關(guān)鍵 環(huán)境 路燈 應用 LED
- DSP應用設計關(guān)鍵之接口設計(四),四、TMS320C32的存儲器接口設計 1 TMS320C32的外部存儲器接口的特點(diǎn) TMS320C32是一個(gè)32位微處理器,它可以通過(guò)24位地址總線(xiàn)、32位數據總線(xiàn)和選通信號對外部存儲器進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)。其外部存儲器接口結構如下圖l所示。
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設計 接口 關(guān)鍵 DSP 應用
- DSP應用設計關(guān)鍵之接口設計(三),三、PCI總線(xiàn)接口與DSP的HPI接口 1 HPI接口功能及特點(diǎn) 主機接口HPI(Host Pott Interface)是C54x DSP系列定點(diǎn)芯片內部具有的一種并行接口部件,主要用于與其他總線(xiàn)或CPU之間進(jìn)行通信,其接口框圖如圖l所示。主機
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設計 接口 關(guān)鍵 DSP 應用
- DSP應用設計關(guān)鍵之接口設計(二),二、FIFO實(shí)現高速模數轉換器與DSP的接口 在數字信號處理系統中,大多數高速模數轉換器都不能直接與DSP相連接。FIFO恰好架起了DSP與ADC之間的一座橋梁,因為它能緩存大量的數據塊。同時(shí)由于DSP訪(fǎng)問(wèn)外部存儲器器件必
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設計 接口 關(guān)鍵 DSP 應用
- DSP應用設計關(guān)鍵之接口設計(一),一、基于DSP的USB接口設計 1 引言 通過(guò)DSP 處理的數據往往要傳輸給PC 機進(jìn)行存儲和再處理,那么就必須解決DSP 與 PC 機之間的高速通信問(wèn)題。本設計方案以德州儀器(TI)的C5000 系列DSP 芯片TMS320VC5416為微處理
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設計 接口 關(guān)鍵 DSP 應用
- 摘要::電力電子電路PCB的布線(xiàn)在很大程度上決定了最終產(chǎn)品的好壞。本文主要分析了常用電力電子電路的PCB布線(xiàn)的幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù),主要包括開(kāi)關(guān)節點(diǎn)問(wèn)題,PCB布線(xiàn)的寬度、厚度和電感的關(guān)系,關(guān)鍵走線(xiàn)如何處理,多層板的地
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關(guān)鍵 技術(shù) 分析 布線(xiàn) PCB 電子 電路 電力
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