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共地線(xiàn)
共地線(xiàn) 文章 進(jìn)入共地線(xiàn)技術(shù)社區
功率半導體IGBT熱擊穿失效的可靠性研究
- 摘要：針對變頻空調使用緣柵雙極型晶體管（IGBT）擊穿短路故障進(jìn)行分析，確認IGBT為過(guò)壓損壞失效。, 空調供電電源出現大的波動(dòng)影響芯片供電電源質(zhì)量，電壓偏低導致IGBT開(kāi)通異常，不能及時(shí)欠壓保護，IGBT 長(cháng)時(shí)間處于工作在放大狀態(tài)，IGBT開(kāi)通損耗大熱擊穿失效。本文主要從電路設計，工作環(huán)境，模擬驗證等方 面分析研究，確認IGBT擊穿短路失效原因，從設計電路與物料選型優(yōu)化提升產(chǎn)品工作可靠性。關(guān)鍵詞：驅動(dòng)芯片；欠壓保護；熱擊穿；共地線(xiàn)；電源波動(dòng)；諧波絕緣柵雙極型晶體管（insulated gate b
- 關(guān)鍵字： 202206 驅動(dòng)芯片 欠壓保護 熱擊穿 共地線(xiàn) 電源波動(dòng) 諧波
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共地線(xiàn)介紹
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