八核智能機 文章 進(jìn)入八核智能機技術(shù)社區

八核智能機芯片后市可期短期雙、四核扮主流

• 　　聯(lián)發(fā)科(2454)總經(jīng)理謝清江于法說(shuō)會(huì )上表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底正式量產(chǎn)八核晶片MT6592、采28奈米HPM制程，為全球首款八核晶片，也讓智慧型手機晶片的核心數之爭煙硝再起。只不過(guò)，短期來(lái)看，以平價(jià)高品質(zhì)為訴求的雙核晶片，以及主打中、高階市場(chǎng)的四核晶片，應仍會(huì )是手機晶片市場(chǎng)的主流。聯(lián)發(fā)科自己也坦言，明年八核晶片的滲透率還要觀(guān)察。 　　手機晶片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)日前才回嗆，抱持「核心數越多就越能滿(mǎn)足消費者需求」的想法很愚蠢(silly)，并宣示高通「不做蠢事」，不會(huì )跟進(jìn)推出八核晶片。不過(guò)
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