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光互聯(lián)
光互聯(lián) 文章 進(jìn)入光互聯(lián)技術(shù)社區
“云光互聯(lián)”市場(chǎng)猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)
- 圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場(chǎng)1? ?“云光互連”市場(chǎng)年增兩位數AI及生成式AI正在深刻地改變著(zhù)市場(chǎng)，也進(jìn)一步推動(dòng)了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機構LightCounting（簡(jiǎn)稱(chēng)LC）預測，100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數量將快速增長(cháng)，將從2024年的3660萬(wàn)，增加到2029年的8050萬(wàn)。其中硅光芯片的增長(cháng)最快，從2024年的960萬(wàn)，增加到2029年4550萬(wàn)。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學(xué)）端口，盡管從2
- 關(guān)鍵字： 云光互聯(lián) 光互聯(lián) 意法半導體 硅光 BiCMOS 代工
光電混合計算新范式=光計算+光互聯(lián)
- 將數以?xún)|計的晶體管集成到指甲蓋大小的芯片上，并不斷提高其集成密度，是過(guò)去幾十年提高芯片算力的主要方法，也是引領(lǐng)業(yè)界超過(guò)半個(gè)世紀之久的摩爾定律的核心內容。但由于人工智能、大數據、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)急速發(fā)展，數字經(jīng)濟浪潮席卷而來(lái)，作為核心生產(chǎn)力的算力需求激增，逐漸與芯片自身的物理極限產(chǎn)生矛盾，曾被視為“金科玉律”的摩爾定律正面臨失效的窘境。光或將成為解決這一問(wèn)題的突破口？光子具有高通量、低延遲、低能耗的優(yōu)勢，且不易受到溫度、電磁場(chǎng)和噪聲變化的影響。此前，光子技術(shù)常被應用于長(cháng)距離通信傳輸領(lǐng)域，光纖通信已成為各種通信網(wǎng)
- 關(guān)鍵字： 光電混合計算 光計算 光互聯(lián) 曦智科技
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光互聯(lián)介紹
伴隨著(zhù)數字化的進(jìn)程，數據的處理、存儲和傳輸得到了飛速的發(fā)展。高帶寬的需求使得短距互聯(lián)成了系統發(fā)展的瓶頸。受損耗和串擾等因素的影響，基于銅線(xiàn)的電互聯(lián)的高帶寬情況下的傳輸距離受到了限制，成本也隨之上升。而且過(guò)多的電纜也會(huì )增加系統的重量和布線(xiàn)的復雜度。與電互連相比，基于多模光纖的光互連具有高帶寬、低損耗、無(wú)串擾和匹配及電磁兼容等問(wèn)題，而開(kāi)始廣泛地應用于機柜間、框架間和板間的高速互連。 [ 查看詳細 ]
光互聯(lián)專(zhuān)欄文章
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