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傳感器融合硬件平臺
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安森美半導體和AImotive宣布合作開(kāi)發(fā)未來(lái)的傳感器融合硬件平臺
- 2019年10月16日 — 推動(dòng)高能效創(chuàng )新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)和AImotive聯(lián)合宣布，將合作開(kāi)發(fā)應用于汽車(chē)的傳感器融合原型平臺。此次合作將幫助客戶(hù)探究用于未來(lái)幾代傳感器數據調節硬件平臺的高度集成的方案。兩家公司計劃開(kāi)發(fā)一系列硬件平臺演示，結合安森美半導體最新的高清攝像機和雷達傳感器、預處理器芯片組和專(zhuān)知，以及AImotive先進(jìn)的基于人工智能(AI)的感知算法、硬件加速和仿真能力。這些平臺將展示基于A(yíng)I的實(shí)時(shí)傳感器融合的極高精度、強固
- 關(guān)鍵字： 安森美半導體 AImotive 傳感器融合硬件平臺
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傳感器融合硬件平臺介紹
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