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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 介電常數

PCB多基板的設計性能要求

  • 多基板的設計性能大多數與單基板或雙基板類(lèi)似，那就是注意避免使太多的電路塞滿(mǎn)太小的空間，從而造成不切實(shí)際的公差、高的內層容量、甚至可能危及產(chǎn)品質(zhì)量的安全。因此，性能規范應該考慮內層線(xiàn)路的熱沖擊、絕緣電阻、焊接電阻等的完整的評估。以下內容敘述了多基板設計中應考慮的重要因素。
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高增益反射陣列天線(xiàn)的設計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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高頻材料的選擇條件

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基于LabWindows／CVI介質(zhì)復介電常數的測量系統設計

  • 摘 要：針對介質(zhì)復介電常數測量自動(dòng)化的需要，根據微擾法理論設計一套基于LabWindows／CVI的介質(zhì)復介電常數的測量軟件系統。該測試系統主要包括校準、矢網(wǎng)控制、計算三個(gè)模塊。用戶(hù)只需按照測試面板的提示即可完成對
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介電常數介紹

介電常數-概述 BST薄膜介電常數的溫度特性 一個(gè)電容板中充入介電常數為ε的物質(zhì)后電容變大ε倍。 電介質(zhì)有使空間比起實(shí)際尺寸變得更大或更小的屬性。例如，當一個(gè)電介質(zhì)材料放在兩個(gè)電荷之間，它會(huì )減少作用在它們之間的力，就像它們被移遠了一樣。 當電磁波穿過(guò)電介質(zhì)，波的速度被減小，有更短的波長(cháng)。 相對介電常數εr可以用靜電場(chǎng)用如下方式測量:首先在其兩塊極板之間為空氣的時(shí)候測試電容器 [ 查看詳細 ]

介電常數專(zhuān)欄文章

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