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京津EDA公共平臺牽手 區域合作有待深化
- 京津兩地EDA平臺的合作避免了高額研發(fā)基礎條件方面的重復建設，增強了平臺的抗風(fēng)險和可持續發(fā)展能力。 天津濱海新區集成電路設計服務(wù)中心與北京集成電路設計園有限責任公司EDA 平臺合作共建簽字儀式1月24日在天津舉行。我們知道，IC設計進(jìn)入門(mén)檻高，購買(mǎi)IC設計所必需的EDA軟件平臺和硬件設施投資較大，對中小企業(yè)壓力巨大。專(zhuān)家認為，這次合作是科技條件平臺、公共服務(wù)平臺在運營(yíng)模式上的一次創(chuàng )新，大大提高有限資源的利用率，避免了高額研發(fā)基礎條件方面的重復建設，增強了平臺的抗風(fēng)險和可持續發(fā)展能力。這次合作也是
- 關(guān)鍵字： 京津 EDA
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