EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
互連微縮技術(shù)
互連微縮技術(shù) 文章 進(jìn)入互連微縮技術(shù)技術(shù)社區
英特爾展示互連微縮技術(shù)突破性進(jìn)展
- 在IEDM2024上，英特爾代工的技術(shù)研究團隊展示了晶體管和封裝技術(shù)的開(kāi)拓性進(jìn)展，有助于滿(mǎn)足未來(lái)AI算力需求。IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會(huì )議）上，英特爾代工展示了多項技術(shù)突破，助力推動(dòng)半導體行業(yè)在下一個(gè)十年及更長(cháng)遠的發(fā)展。具體而言，在新材料方面，減成法釕互連技術(shù)（subtractive Ruthenium）最高可將線(xiàn)間電容降低25%[1]，有助于改善芯片內互連。英特爾代工還率先匯報了一種用于先進(jìn)封裝的異構集成解決方案，能夠將吞吐量提升高達100倍[2]，實(shí)現超快速的芯片間封裝（ch
- 關(guān)鍵字： 英特爾 互連微縮技術(shù)
| 共1條 1/1 1 |
互連微縮技術(shù)介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條互連微縮技術(shù)!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對互連微縮技術(shù)的理解，并與今后在此搜索互連微縮技術(shù)的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對互連微縮技術(shù)的理解，并與今后在此搜索互連微縮技術(shù)的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473