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安捷倫科技每月下線(xiàn)的E-pHEMT功放模塊數量突破50萬(wàn)大關(guān)
- 北京-安捷倫科技（Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A）日前宣布，它最新推出的E-pHEMT功放器 (PA) 模塊現在每月下線(xiàn)的數量已經(jīng)突破50萬(wàn)大關(guān)。預計到2003年9月，安捷倫每月下線(xiàn)的模塊數量將達到200-300萬(wàn)只。安捷倫科技公司半導體產(chǎn)品事業(yè)部大中國區總經(jīng)理趙子澤先生表示：“我們新推出的E-pHEMT 功放模塊可以幫助移動(dòng)電話(huà)制造商以極具競爭力的價(jià)格更好地吸引用戶(hù)，因而得到了廣大客戶(hù)的廣泛認可。安捷倫提供的功放模塊之所以表現卓越，是因為它擁有業(yè)內最優(yōu)秀的功率加效
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安捷倫科技新型功放模塊使手機電池使用時(shí)間延長(cháng)達15%
- 北京-安捷倫科技（Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A）日前宣布，推出特為下一代CDMA和GSM手機設計的新型功放(PA)模塊系列。安捷倫新型E-pHEMT (增強模式偽形態(tài)高電子遷移率晶體管)功放模塊為CDMA 和GSM手機提供了業(yè)內最佳的功率附加效率(PAE)，使制造商可以把手機電池的使用時(shí)間延長(cháng)15%，這在當前的多功能手機中是一個(gè)關(guān)鍵性的指標。安捷倫的E-pHEMT工藝提供了業(yè)內最佳的PAE，PAE用來(lái)衡量放大信號傳輸到基站需要多少功率。PAE越高，電池使用時(shí)間越長(cháng)
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飛利浦推出全球最小的GSM手機用四頻帶功率放大器模塊
- 日前，皇家飛利浦電子集團推出最新四頻帶GSM功率放大器模塊BGY284。該產(chǎn)品安裝面積僅為8 × 8mm，安裝高度為1.5mm，具有全集成功率控制環(huán)，是高成本效益的四頻帶功率放大器。BGY284結合了InGaP砷化鎵、硅BiCMOS（飛利浦QuBiC4）、無(wú)源元件集成（飛利浦PASSITM）技術(shù)以最大限度提高電路性能。這個(gè)高度集成的功率放大器與GSM/GPRS-Class 12和EDGE等應用完全兼容，使功率放大率超過(guò)55%。該產(chǎn)品的低成本、超小體積和四頻帶（850/900/1800/1900MHz）等特
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英特爾推出數字家庭基礎構建模塊
- 美國加州圣荷塞2003年春季英特爾信息技術(shù)峰會(huì )訊——全球最大的芯片制造商，同時(shí)也是計算機、網(wǎng)絡(luò )和通訊產(chǎn)品的領(lǐng)先制造商英特爾公司今天推出了全新系列的工業(yè)基礎模塊，旨在加快實(shí)現數字家庭的遠景。英特爾在2003年春節英特爾信息技術(shù)峰會(huì )現場(chǎng)展示了數字家庭的參考和概念平臺，以及10款功能強大的UPnP*工具，充分顯示了英特爾為實(shí)現數字家庭遠景所做的不懈努力。英特爾副總裁兼臺式機平臺部總經(jīng)理Louis Burns先生指出：“消費者一直在期待著(zhù)這一天的到來(lái)，期待著(zhù)PC和消費類(lèi)電子產(chǎn)品（CE）能夠完美和諧地融合在一起。他
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圖形點(diǎn)陣LCD液晶模塊顯示界面的可視化編程方案與實(shí)踐
- 關(guān)鍵詞：LCD顯示模塊，可視化編程，單片機，RS232串行通訊隨著(zhù)圖形點(diǎn)陣LCD液晶顯示模塊在各行各業(yè)的逐步使用，使得人機界面變得越來(lái)越直觀(guān)，尤其對于國內大多數需要有漢字和圖形顯示的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，顯示界面的友好與否，將直接影響到其產(chǎn)品的形象和市場(chǎng)競爭力，但一般涉及有關(guān)圖形點(diǎn)陣液晶模塊顯示界面開(kāi)發(fā)的技術(shù)人員由于缺乏經(jīng)驗而往往感到力不從心，尤其當用戶(hù)的控制電路資源非常缺乏的條件下（如家用電器），圖形點(diǎn)陣液晶模塊則更是望塵莫及，而市面上所能見(jiàn)到的仍是那些“不顧客戶(hù)死活而又自認清高”的傳統型液晶顯示模塊，雖然其成本已
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飛利浦EDGE GSM功率放大器設計模塊技術(shù)使基站成本再次降低
- 日前，皇家飛利浦電子集團推出全新的EDGE GSM基站設計模塊技術(shù)，使亞洲廠(chǎng)商能生產(chǎn)單個(gè)的射頻功率放大器底盤(pán)，并只需要插入適合的射頻驅動(dòng)器模塊和功率晶體管，就可以在800MHz、900 MHz、1800 MHz或1900 MHz等頻段下運行。這個(gè)技術(shù)不再需要為每個(gè)頻段設計不同的放大器組件 ，從而減少了部件庫存和管理費用，降低了生產(chǎn)成本。這四個(gè)射頻驅動(dòng)模塊（每個(gè)頻段一個(gè)驅動(dòng)模塊）中的每一個(gè)都是完全集成的50-ohm模塊，能在800 MHz 和900 MHz 蜂窩頻段提供2.5W EDGE輸出功率或在1800
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IR推出運行于更低溫度的高速隔離式整流器IGBT模塊
- 功率半導體專(zhuān)家國際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出全新MTP隔離式開(kāi)關(guān)模塊系列，它們以氮化鋁陶瓷層進(jìn)行絕緣，在結點(diǎn)與外殼間發(fā)揮更佳導熱性能。該絕緣層的熱傳導性 (冷卻能力) 比用于同類(lèi)器件的氧化鋁基板高出7倍之多。新模塊系列的額定電壓為600V和1200V，它們把高速I(mǎi)GBT和優(yōu)化的二極管結合在同一封裝內，有助節省空間和降低組裝成本，可取代分立式解決方案。新器件專(zhuān)為大電流工業(yè)電源而設計，適用于高頻弧焊機及不間斷電源 (UPS)。IR中國及香港銷(xiāo)售總監嚴國富先生
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飛利浦推出完全的即插即用藍牙模塊
- 日前，皇家飛利浦電子集團推出公司首款完全的即插即用藍牙半導體模塊，該模塊主要用于把藍牙無(wú)線(xiàn)技術(shù)加入移動(dòng)設備，如PDA、手提電腦、移動(dòng)電話(huà)等，在一個(gè)集成模塊中高度集成了基帶和射頻功能。BGB201 TrueBlue模塊是首個(gè)將嵌入閃存和所有藍牙功能高度集成在一起的單封裝微型模塊，特別適用于體積小和功耗低的設備。在推出BGB201模塊前不久，飛利浦公司剛剛向全球主要的手機及手機附件廠(chǎng)商售出了1千萬(wàn)套藍牙IC，其中包括射頻和基帶兩種芯片，再次鞏固了飛利浦在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。BGB201藍牙模塊的基帶是Blueb
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Zarlink推動(dòng)用于大容量光纖互連的12通道并行光纖光學(xué)模塊
- 北京–全球領(lǐng)先的通信及醫療芯片供應商卓聯(lián)半導體公司（Zarlink Semiconductor (NYSE/TSX:ZL)）今天進(jìn)一步擴展了其光纖器件產(chǎn)品，推出了兩款高度可靠的12通道并行模塊，可用于在下一代網(wǎng)絡(luò )設備中高效率地傳輸大規模業(yè)務(wù)。卓聯(lián)公司的ZLTM60101 發(fā)送器和ZL60102接收器模塊提供了在中心局或大型企業(yè)設備多個(gè)機箱或機架間實(shí)現成本經(jīng)濟的大吞吐量互連所需要的速度、容量和傳輸距離。全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò )設備企業(yè)正在測試卓聯(lián)新推出的光纖光學(xué)模塊在可擴展的多機箱系統設計中的應用。這些可擴展的多機箱
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NI分布式I/O以太網(wǎng)模塊適用于惡劣工業(yè)環(huán)境
- 美國國家儀器公司披露其FP-1601第二代分布式I/O以太網(wǎng)模塊，用于惡劣工業(yè)環(huán)境中的測量和控制。新模塊能承受更高的EMI量，增強了噪音環(huán)境中的運作功能，消耗更少電能、散發(fā)更少熱量，可以消除附近熱電偶模塊上因溫度變化引起的誤差。溫度范圍-20℃～55℃?？衫醚b在FP-1601前面的DIP開(kāi)關(guān)重置節點(diǎn)IP地址、修改系統程序，并能實(shí)現與一臺運行NI LabVIEW程序的PC機之間的I/O連接及連接到FP-2000模塊上，再加上LabVIEW RT，創(chuàng )建可編程的嵌入式測量和控制應用方案。減少系統成本、簡(jiǎn)化配置
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IR披露最高集成度智能功率模塊
- 國際整流器公司 (International Rectifier)披露首個(gè)iNTERO可編程隔離式智能功率模塊 (PI-IPM)，在單一封裝內將功率平臺整合到嵌入式驅動(dòng)器板上，納入一個(gè)可編程數字信號處理器。新器件型號為PIIPM50P12B004，額定值為1200V和50A，具備電流傳感、隔離、柵驅動(dòng)器及功率平臺保護功能，可直接與電機驅動(dòng)器主機及輸入平臺接口，方案內設有基本應用指令集及開(kāi)發(fā)工具，效率高、堅固耐用，噪音低。該模塊電流反饋環(huán)路頻寬5kHz，提供平直的安全操作區，融合了IGBT技術(shù)，采用EMP封
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設計高性能65W雙路輸出1/4磚型模塊電源
- 前言當今世界信息技術(shù)的高速發(fā)展，促使其設備在向大容量，高性能及小型化發(fā)展的同時(shí)，對所使用的電源模塊也提出了更高的要求。即外型尺寸更小，厚度更??；電氣特性方面要求電壓控制精度更高，動(dòng)態(tài)響應更快，電磁干擾更低等；可靠性方面要求功耗、發(fā)熱溫升更低等等。設計方案基本性能指標：Pomax=65W；Vin = 36 ~ 76VDC；Vo1/Vo2 : 5V/3.3V等多種組合，輸出可調范圍：±10%；Io1+Io2=18A，I01max=13A，I02max=16A；效率h=90%(5V/3.3V組合)；標準1/4磚
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基于MEMS的光交換模塊
- 全光交換被譽(yù)為通信網(wǎng)絡(luò )邁向寬帶網(wǎng)絡(luò )中必不可缺的關(guān)口，Agere Systems(原朗訊科技微電子部)已經(jīng)推出實(shí)際商用化的全光交換產(chǎn)品，使得MEMS光開(kāi)關(guān)逐步從實(shí)驗室走向市場(chǎng)商用化。從目前業(yè)界不斷涌現的技術(shù)方向看，MEMS似乎會(huì )成為大容量交換技術(shù)的主流,盡管液晶交換和別的技術(shù)同樣也可適用 于未來(lái)的全光網(wǎng)絡(luò )。 在2001OFC’(Optical Fiber Conference)上，Agere 展示了一套由 10G Transponder(轉發(fā)器）和 64×64MEMS光交換模塊組成的全
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