microchip 文章進(jìn)入 microchip技術(shù)社區

Microchip擴大與臺積電合作伙伴關(guān)系，加強半導體制造能力

Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴大與全球領(lǐng)先的半導體代工廠(chǎng)臺積電的合作伙伴關(guān)系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進(jìn)半導體制造公司（JASM）實(shí)現40納米專(zhuān)業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應鏈韌性的持續戰略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內部制造能力和產(chǎn)能，以及與晶圓廠(chǎng)、代工廠(chǎng)、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術(shù)高級副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
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Microchip MCP8021/2三相無(wú)刷直流（BLDC）功率模塊：高效穩定，功能豐富的電機控制解決方案

無(wú)刷直流（BLDC）電機憑借其出色的性能表現，成為了眾多應用領(lǐng)域的優(yōu)選方案。無(wú)刷直流功率模塊作為BLDC電機的核心組件，對于其高效、穩定的工作起到了至關(guān)重要的作用。首先，我們來(lái)了解一下BLDC電機的基本原理。與傳統的有刷直流電機不同，BLDC電機通過(guò)電子換向器替代了碳刷，從而消除了碳刷換向所帶來(lái)的電磁干擾、噪聲大、壽命短等問(wèn)題。BLDC電機在工作時(shí)，需要根據轉子位置確定磁極磁場(chǎng)的方向，從而控制電流的方向和大小，使得電機能夠平穩、高效地運行。而B(niǎo)LDC功率模塊，正是實(shí)現這一控制過(guò)程的關(guān)鍵部件。它主要由功率部
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Microchip推出AVR DU系列USB單片機，支持增強型代碼保護和高達15W 的功率輸出

通用串行總線(xiàn)（USB）接口在嵌入式設計中的優(yōu)勢包括與各種設備的兼容性、簡(jiǎn)化的通信協(xié)議、現場(chǎng)更新能力和供電能力。為了幫助將這一功能輕松集成到嵌入式系統中，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了AVR? DU系列單片機。作為集成USB連接的下一代Microchip 8位MCU，AVR DU系列的設計旨在提供比以往版本更強的安全功能和更高的功率輸出。Microchip負責8 位MCU事業(yè)部的副總裁Greg Robinson表示：“USB是電子設備的標準通信協(xié)議和電源輸出方案。M
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Microchip推出提供Kudelski IoT keySTREAM服務(wù)的ECC608 TrustMANAGER

從智能恒溫器、虛擬助理技術(shù)和數字門(mén)鎖等家居用品到醫療和工業(yè)應用，全世界都在依賴(lài)互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)系統，因此對嵌入式系統可靠網(wǎng)絡(luò )安全的需求空前高漲。為了提高物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的安全性并簡(jiǎn)化設置和管理，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在其可信平臺器件、服務(wù)和工具產(chǎn)品系列中增加了ECC608 TrustMANAGER和Kudelski IoT keySTREAM軟件即服務(wù) （SaaS）。ECC608 TrustMANAGER 通過(guò) keySTREAM 在現場(chǎng)管理和更新安全證書(shū)，而不是局限于在
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Microchip推出容量更大、速度更快的串行SRAM產(chǎn)品線(xiàn)

為滿(mǎn)足客戶(hù)對更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）擴展了旗下串行SRAM產(chǎn)品線(xiàn)，容量最高可達4 Mb，并將串行外設接口/串行四通道輸入/輸出接口（SPI/SQI?）的速度提高到143 MHz。新產(chǎn)品線(xiàn)包括提供2 Mb和4 Mb兩種不同容量的器件，旨在為傳統的并行SRAM產(chǎn)品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存儲器中包含可選的電池備份切換電路，以便在斷電時(shí)保留數據。并行RAM需要大型封裝和至少26-35個(gè)單片機（MCU）I/O接口，而Microchip串
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Microchip推出CEC1736實(shí)時(shí)平臺信任根器件，進(jìn)一步擴展TrustFLEX系列

隨著(zhù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò )安全標準的不斷發(fā)展，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）通過(guò)其CEC1736 TrustFLEX器件可幫助客戶(hù)更容易獲得嵌入式安全解決方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于單片機的平臺信任根解決方案，可為數據中心、電信、網(wǎng)絡(luò )、嵌入式計算和工業(yè)應用提供網(wǎng)絡(luò )彈性。作為T(mén)rustFLEX平臺的一部分，這些器件已進(jìn)行了部分配置，并配備Microchip簽名的Soteria-G3固件，從而縮短了集成平臺信任根所需的開(kāi)發(fā)時(shí)間。這些器件還有助于快速跟蹤所需的
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Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標準且基于dsPIC33的參考設計

隨著(zhù)包括汽車(chē)業(yè)在內的主要充電器制造商致力于實(shí)施Qi? v2.0（Qi2）標準，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了一款Qi 2.0雙板無(wú)線(xiàn)電源發(fā)射器參考設計。該Qi2參考設計采用單個(gè)dsPIC33數字信號控制器（DSC），可提供高效控制以?xún)?yōu)化性能。無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟（WPC）最近發(fā)布了新版Qi2標準，其主要特點(diǎn)是引入了磁功率協(xié)議（MPP），支持發(fā)射器和接收器之間磁吸對準。DSC軟件架構靈活，可通過(guò)一個(gè)控制器支持Qi 2.0的MPP和擴展功率協(xié)議（EPP）兩種配置。使用Qi
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解決ORAN基礎設施中面臨的網(wǎng)絡(luò )同步挑戰

開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò )（ORAN）技術(shù)的市場(chǎng)規模及其在實(shí)施5G服務(wù)中的作用呈現出快速增長(cháng)的潛力。各大移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商（MNO）都在尋求更低的成本、更高的靈活性以及避免供應商鎖定的能力。這些優(yōu)勢可通過(guò)采用多家供應商的可互操作技術(shù)來(lái)實(shí)現。運營(yíng)商也可以從實(shí)時(shí)性能中受益。ORAN代表著(zhù)無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò )（RAN）演進(jìn)的最新進(jìn)展，RAN始于1979年1G的推出。2G于1991年推出，3G于2001年推出。4G長(cháng)期演進(jìn)（LTE）服務(wù)于2009年首次面世，并引入了分組交換。在其部署過(guò)程中，開(kāi)始使用多輸入多輸出（MIMO）天線(xiàn)陣列，
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Microchip發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展

—— 新型可配置邏輯模塊（CLB）提供量身定制的硬件解決方案，有助于消除對外部邏輯元件的需求發(fā)布于2024年1月25日為了滿(mǎn)足嵌入式應用日益增長(cháng)的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨立于內核的外設（CIP），即可配置邏輯電路模塊，可直接在MCU內創(chuàng )建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設計人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統的速度和響應時(shí)間，無(wú)需外部邏輯元
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多通道優(yōu)先級放大器的設計與應用

圖1所示的模擬優(yōu)先級放大器最初是作為多輸出電源的一部分進(jìn)行設計，其中穩壓操作基于最高優(yōu)先級通道的電壓。該放大器的另一個(gè)應用是帶電子節氣門(mén)控制的引擎控制系統，其中引擎需要對多個(gè)輸入命令中優(yōu)先級最高的一個(gè)作出響應。圖1. 輸入優(yōu)先級放大器提供的輸出對應的是四個(gè)輸入中具有最大正值的一個(gè)。雖然該電路響應正輸入，但通過(guò)反轉二極管的方向和重新配置電源即可響應負輸入。在該電路中，具有最大正值輸出的放大器通過(guò)放大器輸出中的正向偏置二極管來(lái)控制負反饋路徑。它通過(guò)R1、R2、R3或R4（具體取決于哪個(gè)
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Microchip推出業(yè)界首款提供高達25 Gbps高速網(wǎng)絡(luò )接口的主時(shí)鐘產(chǎn)品TimeProvider? 4500系列

2024年2月20日消息，5G電信、電力設施和交通等關(guān)鍵基礎設施細分市場(chǎng)的運營(yíng)商需要利用能夠提供更高處理速度和高精度時(shí)間源的技術(shù)不斷升級網(wǎng)絡(luò )，同時(shí)需要這些技術(shù)不依賴(lài)于GPS、GALILEO 和 QZSS 等全球導航衛星系統（GNSS）星群。為了向網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商提供可用于分發(fā)高精度時(shí)間的地面替代方案，Microchip（微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider? 4500主時(shí)鐘產(chǎn)品。這是一種硬件計時(shí)平臺，可提供高達25 Gbps 的高速網(wǎng)絡(luò )接口，并實(shí)現小于1納秒的精確時(shí)間精度。Time
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MICROCHIP發(fā)布2024財年第三季度財報

2024財年第三季度（2023年10月1日至2023年12月31日）財報：- 凈銷(xiāo)售額為17.66億美元，環(huán)比下降21.7%，同比下降18.6%。我司于 2024 年 1 月 8 日提供的初步凈銷(xiāo)售額結果顯示預計凈銷(xiāo)售額將環(huán)比下降 22%。- 按照GAAP準則，毛利率為63.4%；營(yíng)業(yè)利潤為5.294億美元，占凈銷(xiāo)售額的比重為30.0%；凈利潤為4.192億美元；攤薄后每股收益為0.77美元。我司于2023年11月2日發(fā)布的GAAP攤薄后每股收益的預期值為0.68美元至0.76美元。-
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淺談因電遷移引發(fā)的半導體失效

前言半導體產(chǎn)品老化是一個(gè)自然現象，在電子應用中，基于環(huán)境、自然等因素，半導體在經(jīng)過(guò)一段時(shí)間連續工作之后，其功能會(huì )逐漸喪失，這被稱(chēng)為功能失效。半導體功能失效主要包括：腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中，電遷移引發(fā)的失效機理最為突出。技術(shù)型授權代理商Excelpoint世健的工程師Wolfe Yu在此對這一現象進(jìn)行了分析。?1、?背景從20世紀初期第一個(gè)電子管誕生以來(lái)，電子產(chǎn)品與人類(lèi)的聯(lián)系越來(lái)越緊密，特別是進(jìn)入21世紀以來(lái)，隨著(zhù)集成電路的飛速發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的需求也變得愈加豐富。隨著(zhù)電子
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Microchip推出基于dsPIC? DSC的新型集成電機驅動(dòng)器將控制器、柵極驅動(dòng)器和通信整合到單個(gè)器件

為了在空間受限的應用中實(shí)現高效、實(shí)時(shí)的嵌入式電機控制系統，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC?數字信號控制器（DSC）的新型集成電機驅動(dòng)器系列。該系列器件在一個(gè)封裝中集成了dsPIC33 數字信號控制器（DSC）、一個(gè)三相MOSFET柵極驅動(dòng)器和可選LIN 或 CAN FD 收發(fā)器。這種集成的一個(gè)顯著(zhù)優(yōu)勢是減少電機控制系統設計的元件數量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復雜性。該系列器件的支持資源包括開(kāi)發(fā)板、參考設計、應用筆記和 Microchip
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Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅動(dòng)器：進(jìn)一步擴展其mSiC 解決方案，加速高壓SiC 電源模塊采用

萬(wàn)物電氣化推動(dòng)了碳化硅（SiC）技術(shù)在交通、電網(wǎng)和重型汽車(chē)等中高壓應用領(lǐng)域的廣泛采用。為了幫助開(kāi)發(fā)人員部署SiC解決方案并快速推進(jìn)開(kāi)發(fā)流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出采用Augmented Switching? 專(zhuān)利技術(shù)的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?柵極驅動(dòng)器。該驅動(dòng)器采用預配置模塊設置，開(kāi)箱即用，可顯著(zhù)縮短設計和評估時(shí)間。為了加快產(chǎn)品上市，這款即插即用的解決方案已經(jīng)完成了柵極驅動(dòng)器電路設計、測試和驗證等復雜的開(kāi)發(fā)工作。XIFM 數字柵極驅動(dòng)
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