參賽作品內容要求
大賽文檔所用文本的格式要求 提交規劃方案的報告模板 中期節點(diǎn)的報告模板 產(chǎn)品情況介紹的報告模板 軟件方案的報告模板 用戶(hù)說(shuō)明書(shū)的模板
大賽鼓勵A/D、D/A轉換器的獨創(chuàng )應用。參賽者可在五款轉換器產(chǎn)品中任選其一,也可以使用多款產(chǎn)品。方案階段必須提供相關(guān)方案報告。
(1)方案報告內容要求:
- 應用需求分析:說(shuō)明方案應用領(lǐng)域、需求、現狀等;
- 方案總體設計及參賽作品目標:設計目標、設計整體框圖和軟硬件分解;
- 軟件設計:說(shuō)明軟件功能、模塊劃分,應附有流程圖等說(shuō)明性圖表;
- 硬件設計:說(shuō)明硬件功能、模塊劃分,指標預期,應附有原理圖、框圖等說(shuō)明性圖表;
- 關(guān)鍵技術(shù)分解:對作品的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行說(shuō)明并分析其可行性;
- 方案實(shí)施計劃:應包括作品制作使用開(kāi)發(fā)工具、研制時(shí)間、預期費用等;
- 總結:總結方案。
(2)方案報告格式要求:
- 字數為3000~5000字,摘要不超過(guò)200字,關(guān)鍵詞不多于5個(gè)(含);
- 使用office的Word 2003或2007編寫(xiě)論文,visio2003、2007制圖;
- 使用A4標準紙,版心170mm×240mm,頁(yè)邊距——上邊界30mm,下過(guò)界27mm,左邊界20mm,右邊界20mm;
- 論文按如下順序、字號編輯:
- 參考文獻形式
著(zhù)作:作者. 書(shū)名. 出版社名. 出版年月. 頁(yè)碼~頁(yè)碼;
期刊:作者. 文章名. 期刊名.年份(卷/期).頁(yè)碼~頁(yè)碼。
內容 | 字體 | 字號 | 是否加粗 | 段前距離 | 段后距離 | 首行縮進(jìn) | 其他要求 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
主標題 | 黑體 | 小二 | 1.5行 | 1.5行 | 無(wú) | 主標題大綱級別為一級,其余內容為正文級別 | |
副標題 | 宋體 | 四號 | 0.2行 | 1.5行 | 無(wú) | 有副標題時(shí)主標題段后距離設為0行 | |
作者姓名 | 宋體 | 小四 | 0行 | 0行 | 無(wú) | ||
作者單位 | 宋體 | 五號 | 0行 | 0行 | 無(wú) | ||
聯(lián)系方式 | 宋體 | 六號 | 0行 | 0行 | 無(wú) | ||
電子郵箱 | 宋體 | 六號 | 0行 | 0行 | 無(wú) | ||
摘要 | 宋體 | 五號 | 1行 | 0行 | 2字符 | ||
關(guān)鍵詞 | 宋體 | 五號 | 0行 | 0行 | 2字符 | ||
一級標題 | 宋體 | 小四 | 是 | 0.5行 | 0.5行 | 無(wú) | 序號形式1 |
二級標題 | 宋體 | 五號 | 是 | 0.5行 | 0.5行 | 無(wú) | 序號形式1.1 |
三級標題 | 宋體 | 五號 | 0.2行 | 0.2行 | 無(wú) | 序號形式1.1.1 | |
四級標題 | 宋體 | 五號 | 0行 | 0行 | 無(wú) | 序號形式1.1.1.1 | |
正文 | 宋體 | 五號 | 0行 | 0行 | 2字符 | 全文單倍行距,標準字間距, | |
圖注 | 宋體 | 小五 | 是 | 0.5行 | 0.5行 | 無(wú) | 圖注在圖的下方,按一級標題排圖號,如:圖1-1 |
表注 | 宋體 | 小五 | 是 | 0.5行 | 0.5行 | 無(wú) | 表注在表的上方,按一級標題排表號,如:表1-1 |
上角標 | 宋體 | 小六 | 0行 | 0行 | 無(wú) | 標注在所引用文字的末尾處,標點(diǎn)符號前 | |
參考文獻 | 宋體 | 六號 | 0行 | 0行 | 無(wú) | ||
作者簡(jiǎn)介 | 宋體 | 六號 | 0行 | 0行 | 無(wú) |
參賽選手須于規定日期前提交中期報告,中期審查通過(guò)后方可進(jìn)入下一階段。中期報告格式同方案報告,內容要求如下:
(1)應用需求分析;
(2)方案總體設計及參賽作品目標;
(3)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)情況;
(4)方案實(shí)施進(jìn)展情況及能否按計劃順利執行;
(5)經(jīng)費使用情況;
(6)下一階段開(kāi)發(fā)計劃。
(1)作品實(shí)物;
(2)設計報告,設計報告中應說(shuō)明相關(guān)軟硬件構成及作用,明確相關(guān)參數,設計報告格式同方案報告;
(3)使用說(shuō)明書(shū);
(4)作品相關(guān)軟件、FPGA、單片機等源代碼、開(kāi)發(fā)環(huán)境光盤(pán);
(5)硬件原理圖;
(6)軟件代碼、軟件端口定義、軟件流程圖、算法描述、程序解釋?zhuān)?br/>
(7)PCB設計文件及數據;
(8)元器件清單;
(9)性能指標測試報告;
(10)根據作品形式的其他補充資料。