提交作品需知
（1）報名及方案提交可同時(shí)進(jìn)行，皆須在2012年9月30日前完成；
（2）報名渠道僅為大賽官方網(wǎng)站，網(wǎng)站提供撰寫(xiě)方案所需技術(shù)資料與要求下載，方案應發(fā)送至大賽官方郵箱提交；
（3）本屆大賽官方郵箱為 mxtcontest@163.com，官網(wǎng)為 http://dyxdggzs.com/event/action/MXTronics/2012；
（4）論文需具備獨創(chuàng )性，作者需擁有知識產(chǎn)權，作品不得侵權，如因論文產(chǎn)生法律糾紛，由作者承擔全部責任；
（5）時(shí)代民芯大賽論文格式模板下載（http://share.eepw.com.cn/share/download/id/76363）；
大賽組委會(huì )將組織評委對所提交方案進(jìn)行評審，遴選出入圍終審參賽隊。
（1）大賽組委會(huì )將于官網(wǎng)“大賽動(dòng)態(tài)”模塊發(fā)布入圍名單，同時(shí)發(fā)函入圍隊伍，告知后續參賽事項；
（2）入圍隊伍還將收到大賽組委會(huì )郵寄的開(kāi)發(fā)工具套件及電匯的1000元支持。
（1）參賽者須在2013年4月30日（此時(shí)間為收件時(shí)間）前完成參賽作品并郵寄至“北京豐臺區東高地四營(yíng)門(mén)北路2號院”，收件人為“時(shí)代民芯公司電子設計大賽組委會(huì )”；
（2）所提交作品必須在入選方案的基礎上進(jìn)行設計制作，可有改進(jìn)但不得改變原方案設計思路。
終審及頒獎
（1）組委會(huì )組織業(yè)內專(zhuān)家及公司專(zhuān)家組成評審組進(jìn)行終審，參賽者需進(jìn)行現場(chǎng)答辯及作品演示，最終確定最終獎項得主；
（2）終審形式為對外公開(kāi)，屆時(shí)將邀請業(yè)內媒體參加；
（3）異議期后進(jìn)行頒獎及成果展示。
參賽作品內容要求
（1）內容要求：
- 應用需求分析：說(shuō)明方案應用領(lǐng)域、需求、現狀等；
- 方案總體設計及參賽作品目標：設計目標、設計整體框圖和軟硬件分解；
- 軟件設計：說(shuō)明軟件功能、模塊劃分,應附有流程圖等說(shuō)明性圖表；
- 硬件設計：說(shuō)明硬件功能、模塊劃分，指標預期，應附有原理圖、框圖等說(shuō)明性圖表；
- 關(guān)鍵技術(shù)分解：對作品的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行說(shuō)明并分析其可行性；
- 方案實(shí)施計劃：應包括作品制作使用開(kāi)發(fā)工具、研制時(shí)間、預期費用等；
- 總結：總結方案。
（2）格式要求：
- 字數為3000～5000字，摘要不超過(guò)200字，關(guān)鍵詞不多于5個(gè)（含）；
- 使用office的Word 2003或2007編寫(xiě)論文，visio2003、2007制圖；
- 使用A4標準紙，版心170mm×240mm，頁(yè)邊距——上邊界30mm，下過(guò)界27mm，左邊界20mm，右邊界20mm；
- 論文按如下順序、字號編輯：
- 參考文獻形式
著(zhù)作：作者. 書(shū)名. 出版社名. 出版年月. 頁(yè)碼～頁(yè)碼；
期刊：作者. 文章名. 期刊名.年份（卷/期）.頁(yè)碼～頁(yè)碼。
| 內容 | 字體 | 字號 | 是否加粗 | 段前距離 | 段后距離 | 首行縮進(jìn) | 其他要求 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 主標題 | 黑體 | 小二 | 1.5行 | 1.5行 | 無(wú) | 主標題大綱級別為一級，其余內容為正文級別 | |
| 副標題 | 宋體 | 四號 | 0.2行 | 1.5行 | 無(wú) | 有副標題時(shí)主標題段后距離設為0行 | |
| 作者姓名 | 宋體 | 小四 | 0行 | 0行 | 無(wú) | ||
| 作者單位 | 宋體 | 五號 | 0行 | 0行 | 無(wú) | ||
| 聯(lián)系方式 | 宋體 | 六號 | 0行 | 0行 | 無(wú) | ||
| 電子郵箱 | 宋體 | 六號 | 0行 | 0行 | 無(wú) | ||
| 摘要 | 宋體 | 五號 | 1行 | 0行 | 2字符 | ||
| 關(guān)鍵詞 | 宋體 | 五號 | 0行 | 0行 | 2字符 | ||
| 一級標題 | 宋體 | 小四 | 是 | 0.5行 | 0.5行 | 無(wú) | 序號形式1 |
| 二級標題 | 宋體 | 五號 | 是 | 0.5行 | 0.5行 | 無(wú) | 序號形式1.1 |
| 三級標題 | 宋體 | 五號 | 0.2行 | 0.2行 | 無(wú) | 序號形式1.1.1 | |
| 四級標題 | 宋體 | 五號 | 0行 | 0行 | 無(wú) | 序號形式1.1.1.1 | |
| 正文 | 宋體 | 五號 | 0行 | 0行 | 2字符 | 全文單倍行距，標準字間距， | |
| 圖注 | 宋體 | 小五 | 是 | 0.5行 | 0.5行 | 無(wú) | 圖注在圖的下方，按一級標題排圖號，如：圖1-1 |
| 表注 | 宋體 | 小五 | 是 | 0.5行 | 0.5行 | 無(wú) | 表注在表的上方，按一級標題排表號，如：表1-1 |
| 上角標 | 宋體 | 小六 | 0行 | 0行 | 無(wú) | 標注在所引用文字的末尾處，標點(diǎn)符號前 | |
| 參考文獻 | 宋體 | 六號 | 0行 | 0行 | 無(wú) | ||
| 作者簡(jiǎn)介 | 宋體 | 六號 | 0行 | 0行 | 無(wú) |
（1）作品實(shí)物；
（2）設計報告；
（3）作品相關(guān)軟件代碼光盤(pán)；
（4）硬件原理圖；
（5）PCB設計文件；
（6）元器件清單；
（7）性能指標測試報告；
（8）根據作品形式的其他補充資料；
