華夏芯破產(chǎn)清算！國民技術(shù)早期退出賺了1個(gè)億！

4月15日，根據全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)披露的信息顯示，北京市第一中級人民法院作出（2024）京01破申97號民事裁定書(shū)，裁定受理西安九步坊企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）對華夏芯（北京）通用處理器技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華夏芯”）申請破產(chǎn)清算一案。經(jīng)北京市高級人民法院隨機搖號確定北京市中聞律師事務(wù)所為華夏芯管理人。

資料顯示，華夏芯成立于2014年12月22日，注冊資本18,012.5萬(wàn)元，是創(chuàng )新的異構處理器 IP 提供商和芯片解決方案提供商，集團總部在北京，并分別在上海等地設有研發(fā)和銷(xiāo)售中心。

華夏芯擁有完全自主知識產(chǎn)權的 CPU、DSP、GPU 和 AI 處理器 IP，基于創(chuàng )新的 “統一指令集架構”、微架構和工具鏈，面向物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算和云計算應用，提供高性能和高能效等不同系列的定制化芯片產(chǎn)品?；谌A夏芯的人工智能芯片解決方案覆蓋輔助駕駛、智能駕駛、智能安防、智能家居、機器人、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等應用領(lǐng)域。華夏芯還曾取得2020年度中國IC設計成就獎之五大中國創(chuàng )新IC設計公司，2020硬核中國芯最具潛力IC設計企業(yè)獎等獎項。

根據企查查數據顯示，華夏芯存在多條被執行人信息，被執行總金額超過(guò)5,407.63萬(wàn)元。此外，華夏芯的多位股東：無(wú)銀德思普科技有限公司（持股30.5344%）、格致產(chǎn)業(yè)發(fā)展（深圳）有限公司（21.3740%）、李科奕（16.8314%）、格致壹號投資咨詢(xún)(深圳)合伙企業(yè)(有限合伙)（10.6260%）、羅程元（4.99659%）、無(wú)錫安爾豐企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)（2.1442%）、鎮江彩奕企業(yè)管理咨詢(xún)中心(有限合伙)（0.1000%）等均被列位失信執行人或限制高消費和股權凍結。

國民技術(shù)曾是大股東，退出后賺了1個(gè)億

值得一提的是，在2018年6月，國民技術(shù)曾按照5億元投前估值，通過(guò)國民投資以國民技術(shù)1.4億元增資持有華夏芯21.37%股權，其中使用超募資金1.3億元、自有資金800萬(wàn)元。

但是，由于華夏芯主要估值源于其子公司Optimum Semiconductor Technologies（簡(jiǎn)稱(chēng)“OST”）。隨后，多家媒體對OST的歸屬、研發(fā)能力等發(fā)出質(zhì)疑。

根據2018年3月13日中京民信（北京）資產(chǎn)評估有限公司出具的《資產(chǎn)評估報告》，截至2017年12月31日（評估基準日），華夏芯（備考合并OST公司）股東全部權益評估值為64,791.80萬(wàn)元；華夏芯（不考慮備考合并OST公司）的凈資產(chǎn)賬面價(jià)值為-1,198.73萬(wàn)元。

國民技術(shù)當時(shí)表示，公司此舉是為了優(yōu)化上市公司業(yè)務(wù)布局，在安全人工智能新技術(shù)和新產(chǎn)品方面較快具備人工智能領(lǐng)域的市場(chǎng)競爭能力，提高利潤增長(cháng)點(diǎn)。

隨后在2020年，國民技術(shù)以華夏芯未完成業(yè)績(jì)承諾為由，要求華夏芯實(shí)際控制人李科奕支付2019年業(yè)績(jì)補償款6964.74萬(wàn)元，同時(shí)以16921.37萬(wàn)元回購國民技術(shù)持有華夏芯的股份。

2021年1月，國民技術(shù)發(fā)布公告稱(chēng)，交易對方應支付的2019年度業(yè)績(jì)補償款及約定的股權轉讓款已付清，后續公司將根據協(xié)議約定，配合辦理相應股權變更登記手續。至此，國民技術(shù)通過(guò)華夏芯實(shí)現投資收益1億元。

芯片設計業(yè)“優(yōu)勝劣汰”開(kāi)始加速

在2018年“中興事件”爆發(fā)，以及2019年中美貿易戰爆發(fā)之后，在自主可控的需求及政府的各種針對半導體的激勵和補貼措施影響下，國內便掀起了一股自研芯片的熱潮，各類(lèi)芯片設計初創(chuàng )企業(yè)如雨后春筍般涌現，甚至還有很多的企業(yè)跨界進(jìn)入芯片設計領(lǐng)域。

根據此前中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授在“ICCAD 2023”會(huì )議上公布的統計數據顯示，截至11月，國內涉及的集成電路設計企業(yè)數量為3451家，比2022年的3243家，增長(cháng)了208家。作為對比，2019年之時(shí)，國內僅有1780家芯片設計企業(yè)，相比2018年的1698家僅增加了82家。從2019年底到2023年底，僅4年的時(shí)間，國內芯片設計企業(yè)的數量就翻了一倍，足見(jiàn)增勢之迅猛。

但是，報告顯示，在目前國內留存的3451家芯片設計企業(yè)當中，有1910家企業(yè)的銷(xiāo)售收入是小于1000萬(wàn)元的，占比高達55.35%！可以說(shuō)，整體的芯片設計企業(yè)數量雖多，但是大部分都不強，并且存在低層次的重復設計、“內卷”現象。特別是自2022年下半年以來(lái)，半導體市場(chǎng)進(jìn)入下行周期，疊加美國持續加碼的限制政策，以及國內對于芯片設計業(yè)投資熱潮的消退，芯片設計業(yè)的“優(yōu)勝劣汰”開(kāi)始加速。

有數據顯示，在2023年，中國已經(jīng)有1.09萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)工商注銷(xiāo)、吊銷(xiāo)，同比增加了69.8%，比2022年的5746家增長(cháng)89.7%；而同期新注冊6.57萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)，僅同比增加了9.5%。

在2023年，還發(fā)生了數企備受關(guān)注的芯片設計企業(yè)關(guān)閉事件。比如，在2023年6月，OPPO關(guān)閉旗下芯片設計子公司哲庫科技；2023年8月，魅族被曝解散了其AR芯片研發(fā)團隊；2023年8月，據全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)公開(kāi)消息，存儲IDM廠(chǎng)商江蘇時(shí)代芯存半導體有限公司正式進(jìn)入破產(chǎn)清算程序；2023年11月，TCL科技集團旗下的芯片設計子公司“摩星半導體”被曝“解散”。

編輯：芯智訊-浪客劍