臺積電拿下英特爾大單，這次將代工最關(guān)鍵的CPU核心

2月23日消息，英特爾于美國當地時(shí)間2月21日舉辦的“IFS Direct Connect 2024”會(huì )議上，英特爾CEO基辛格在接受采訪(fǎng)時(shí)對外證實(shí)，英特爾將把兩款處理器最關(guān)鍵的CPU核心（Compute Tile）首度交給臺積電生產(chǎn)。這意味業(yè)界高度關(guān)注的“英特爾釋給臺積電CPU代工大單”拍板定案，今年有望助推臺積電業(yè)績(jì)增長(cháng)。

報臺媒道稱(chēng)，英特爾將會(huì )把代號為“Arrow Lake”與“Lunar Lake”的兩款處理器關(guān)鍵的Compute Tile交由臺積電代工，預計將會(huì )采用臺積電3nm制程。根據英特爾此前公布的信息，這兩款芯片都將于今年內推出，偏向消費類(lèi)市場(chǎng)應用，這也意味著(zhù)相關(guān)訂單將會(huì )對臺積電今年的業(yè)績(jì)帶來(lái)正面推動(dòng)，也為雙方未來(lái)在2nm制程合作埋下伏筆。

需要指出的是，臺積電在十多年前也曾為英特爾代工Atom平臺的CPU，不過(guò)Atom平臺并非英特爾的主流平臺。近幾年，英特爾雖然有將GPU芯片以及處理器SoC當中部分內核交由臺積電代工，但是關(guān)鍵的CPU核心基本還是由英特爾自己制造。比如英特爾去年推出的酷睿Ultra處理器中使用多種不同制程工藝的Chiplet小芯片，包括臺積電5nm的GPU Tile，臺積電6nm的SoC Tile，臺積電6nm工藝的I/O Tile，但是最為核心的Compute Tile則是基于英特爾自己的Intel 4 制程工藝。

在幾年前英特爾公布了IDM2.0戰略之后，英特爾在持續擴充晶圓制造產(chǎn)能的同時(shí)，開(kāi)始大力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，并且還開(kāi)始將部分芯片交給臺積電代工。而為了進(jìn)一步發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾去年還宣布了將晶圓代工業(yè)務(wù)完全獨立的計劃，這將使得英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)更加獨立，可以更好的為更廣泛客戶(hù)服務(wù)的同時(shí)，也使得英特爾自身的處理器業(yè)務(wù)也能夠更自由的選擇適合的外部晶圓代工廠(chǎng)商的服務(wù)。

編輯：芯智訊-浪客劍