傳聯(lián)發(fā)科拿下谷歌服務(wù)器AI芯片大單，將供應高速Serdes芯片

6月19日消息，據中國臺灣媒體報道，谷歌（Google）為了研發(fā)最新的面向服務(wù)器的AI芯片，已經(jīng)找來(lái)聯(lián)發(fā)科合合作，并計劃交由臺積電5nm制程代工，計劃明年初量產(chǎn)。

報道稱(chēng)，消息人士透露，這次谷歌與聯(lián)發(fā)科的合作，將由聯(lián)發(fā)科提供串行器及解串器（SerDes）方案，并協(xié)助整合谷歌自研的張量處理器（TPU），助力谷歌打造最新的服務(wù)器AI晶片，性能將比CPU或GPU架構更強大。

業(yè)界指出，谷歌目前的多項服務(wù)都與AI有關(guān)，早在多年前就投入到了深度學(xué)習技術(shù)當中，發(fā)現運用GPU來(lái)進(jìn)行AI運算成本十分昂貴，因此谷歌決定自行開(kāi)發(fā)深度學(xué)習專(zhuān)用的處理器芯片TPU，并于2015年推出了第一代TPU處理器，與當時(shí)的CPU與GPU相比，其TPU能提供高出30至100倍的每秒浮點(diǎn)運算性能，在整體運算效能表現有多達15到30倍的提升，甚至在效能、功耗比上，更是獲得近30至80倍的改善，隨后該芯片被部署到了谷歌自家的數據中心當中。如今谷歌的TPU芯片已經(jīng)發(fā)展到了第四代。

而此次谷歌找來(lái)聯(lián)發(fā)科合作，主要是看中了聯(lián)發(fā)科在高速Serdes方面的實(shí)力。具體來(lái)說(shuō)，高速SerDes是兩個(gè)獨立的器件，即發(fā)送器（串行器）和接收器（解串器），是云端數據流量和分析的重要關(guān)卡。隨著(zhù)數據中心對于數據處理規模的持續擴大，需要各種不同形式的網(wǎng)絡(luò )，從服務(wù)器到機架路由器的頂端、從機架到機架，以及從各地或全世界的數據中心進(jìn)行遠距離運輸，都需要用高速SerDes芯片。比如，服務(wù)器之間的數據互聯(lián)傳輸通常采用的是光纖，其中光模塊內就需要需集成高速SerDes芯片，光模塊帶寬的提升就需要增加SerDes通道數，或者提高單個(gè)SerDes通道的傳輸速率，因此高速SerDes芯片也成為了數據中心的關(guān)鍵器件。

2019年11月，聯(lián)發(fā)科就宣布其ASIC服務(wù)將擴展至112G遠程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 遠程 SerDes采用經(jīng)過(guò)硅驗證的7nm FinFET制程工藝，使數據中心能夠快速有效地處理大量特定類(lèi)型的數據，從而提升計算速度。

△聯(lián)發(fā)科的7nm 56G PAM4 SerDes IP原型芯片

消息人士透露，聯(lián)發(fā)科自行研發(fā)的Serdes已經(jīng)有多款產(chǎn)品量產(chǎn)，技術(shù)成熟，此次協(xié)助谷歌打造的AI服務(wù)器芯片將采用臺積電5nm制程生產(chǎn)，預計今年底前送交給臺積電Tape out，力拼明年年初量產(chǎn)。

此前聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州曾公開(kāi)表示，不論是終端或云端的AI，以及如何迎接大型語(yǔ)言模型（LLM）的發(fā)展趨勢，都是聯(lián)發(fā)科在思考的議題。聯(lián)發(fā)科在A(yíng)I運算技術(shù)領(lǐng)域投入很多，從幾年前就認為，未來(lái)的運算不只是CPU、GPU，還會(huì )有基于A(yíng)I的APU趨勢會(huì )興起，所以也在其天璣5G芯片中導入APU架構。聯(lián)發(fā)科將于10月底推出天璣系列第三代晶片天璣9300，將具備基于LLM的AI運算技術(shù)。

編輯：芯智訊-林子