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如果我國軍備芯片只有14nm,美國則是5nm,戰場(chǎng)上差距在哪里呢?

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2023-04-02 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

來(lái)源:DT半導體 


現在全球已經(jīng)打響科技之戰,每個(gè)國家都在力求讓自己做到足夠拔尖。美國商務(wù)部長(cháng)就曾自曝家底說(shuō),美國制定兩套戰略應對在芯片上來(lái)自中國的競爭:一個(gè)是進(jìn)攻戰略,一個(gè)是防御戰略,并且美國一直會(huì )堅持這種做法。圖片如今美國對我們的芯片制裁有目共睹,有人就在擔憂(yōu):如果我國所有軍備芯片只有14nm,美國軍備芯片是5nm,那么在戰爭上的差距會(huì )會(huì )體現在哪里呢?軍備芯片和商用芯片有區別嗎?具備芯片的關(guān)鍵點(diǎn)會(huì )在于制程嗎?一、現象:實(shí)際情況大概率是美國戰斗機用90nm芯片,我國卻用45nm總有人拿導彈當手機,笑出腹肌的說(shuō),如果中國所有的芯片都是牙膏(14nm),美國所有的芯片都是按摩店(5nm),那么被碾壓是必然的。圖片
其實(shí)就目前的情況(截止2022年)而言,現實(shí)和他們想的相反,在很多軍工領(lǐng)域,我國現役軍備里的芯片反而比美帝要先進(jìn),實(shí)際情況大概率是美國戰斗機用90nm芯片,我國用45nm。
當前而言,中國的軍用芯片確實(shí)不是14nm,而很多甚至都是130nm。要知道,28nm的芯片在軍用上已經(jīng)非常不安全,更不用說(shuō)5nm。你知道飛機系統升級為什么這么難嗎?

因為飛機的系統有大量ASIC、FPGA、ASSP的專(zhuān)業(yè)芯片,而CPU(MPU)、GPU、DSP這種通用芯片非常少。

ASIC、FPGA、ASSP這些芯片都是硬件編程的,也就是說(shuō)芯片設計時(shí)它的邏輯就是固定,在電路板上進(jìn)行不同的排列組合就能完成不同的任務(wù)。

圖片這種芯片就是專(zhuān)用芯片,專(zhuān)用芯片玩的就是專(zhuān)業(yè)高效,專(zhuān)職固定任務(wù)。這種芯片不復雜,對于一些工作環(huán)境非常差的芯片采用300nm也都是很常見(jiàn)的。軍用芯片又不運行3A大作,搞14nm的做什么?還有,各國****的衛星、航天飛機、空間站,往往采用的芯片都是落后好多代的。如果有科研任務(wù),一般都是由宇航員自己帶一個(gè)laptop上去,因為飛船or空間站機載的電腦太落后了,根本靠不住。事實(shí)上,除了手機這種東西,又要輕薄,又要功能,而且精貴不會(huì )隨便摔,所以只能從芯片制程上拼命內卷,5納米不夠還要往3納米里卷,再往下就卷沒(méi)了。但是,飛機坦克導彈上空間有得是,根本不用追求芯片小型化,連普通民用車(chē)的車(chē)機芯片,幾十個(gè)納米都足夠用了。二、分析:軍用芯片跟商品芯片比,有幾個(gè)很顯著(zhù)的差異我有個(gè)朋友在讀Ph.D階段的項目,有過(guò)跟新加坡國防部合作,他對軍用芯片的要求,略知一二。根據他的總結,軍用芯片跟商品芯片比,有幾個(gè)很顯著(zhù)的差異:圖片1、不計成本。商品芯片最終的目標是盈利,所以一定要考慮一個(gè)性?xún)r(jià)比問(wèn)題。這個(gè)行業(yè),就算技術(shù)資源和人才確實(shí)在幾個(gè)巨頭手中,也還沒(méi)到完全壟斷的地步,始終還有個(gè)價(jià)格競爭的,東西太貴了沒(méi)人愿意買(mǎi)。但是軍用芯片呢,是各個(gè)國家各自獨立開(kāi)發(fā)并且嚴格保密的,只要求做出的產(chǎn)品性能合格。國和國之間的芯片,沒(méi)有任何競爭關(guān)系,也不用考慮成本的問(wèn)題。國防的事兒,誰(shuí)也不會(huì )傻到為了省錢(qián)用次一級的產(chǎn)品替代。2、對尺寸大小沒(méi)有嚴格要求。沒(méi)有嚴格要求不代表沒(méi)要求,能做小當然還是盡量做小??墒遣荒茏龅母〉脑?huà),只要不影響其功效,也能接受。翻譯成大白話(huà)就是:你手機的芯片沒(méi)辦法做的太大,手機那么小里面裝不下,但是運載火箭拉著(zhù)核彈頭起飛,要求命中一萬(wàn)公里外的目標的這種,搭載的芯片是10mm*20mm,還是20 mm*40mm,關(guān)系不大。可見(jiàn),在工藝制程方面,不需要追求14nm,10nm,7nm。哪怕i-line和g-line的光刻機,只要能把芯片造出來(lái),管用,就一樣好使。從這個(gè)角度,軍用芯片的設計生產(chǎn)和制造,不需要ASML的EUV,甚至不需要immersion+DUV。圖片3、要考慮一些極端情況芯片是否能正常工作。什么是極端情況?極熱極冷,極端干燥潮濕,電磁輻射,高能粒子輻射等。正常的商用芯片基本上不需要考慮極端情況。你買(mǎi)一臺筆記本電腦,在南極冰窟窿旁邊上網(wǎng),只能是極端個(gè)例,不需要對芯片的性能提出新的要求。
可是戰爭,在任何環(huán)境下都有可能,可不比在辦公室吹著(zhù)空調玩手機用電腦。遇到熱帶雨林,氣候太潮濕,芯片引腳短路怎么辦?導彈進(jìn)入平流層,大氣層保護弱化,受到宇宙高能粒子輻射,芯片罷工了怎么辦?這些因素都是要考慮到的。

所以,在引入一些更能適應極端狀況的半導體材料,例如GaN,GaAs,SiC,來(lái)代替Si之外,往往還要設計冗余芯片系統。主控制芯片不管用了,立馬切換到備胎,來(lái)保證在戰爭狀態(tài)下,指令能夠被準確的執行。

可以說(shuō),我國的軍用芯片是沒(méi)問(wèn)題的。不管怎么被掐脖子,都掐不到軍用領(lǐng)域。有沒(méi)有ASML的光刻機都不礙事。最后的話(huà):大家覺(jué)得美國宇航局用的芯片是多少nm的?
圖片

據我所知,NASA前兩年是65nm。你說(shuō)NASA為什么不用14nm,而要用65nm?因為NASA的芯片真的貴,40nm的芯片一個(gè)wafer 2000美金,NASA為了保密只在一家公司做一半,然后換家公司做另一半,給8000美金一片。相當于普通40nm wafer的8倍價(jià)錢(qián)。而這8倍價(jià)錢(qián),很大一部分就是給可靠性買(mǎi)單的。


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