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TDK推出CeraPad?集成ESD保護功能的超薄基板

　　TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?，其采用多層結構設計，并在其中集成了ESD保護功能，無(wú)需其它獨立的ESD元件。這種創(chuàng )新的基板可滿(mǎn)足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護功能，因此在敏感應用中可實(shí)現最大集成度的ESD保護?！　eraPad陶瓷基板的ESD保護能力可達25?kV，而目前最先進(jìn)的齊納二極管的標準保護能力僅為8?kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力優(yōu)于傳統產(chǎn)品的3倍。此外，這種陶瓷基板厚度僅有300?μm至400?μm
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TDK推出CeraLink?系列擴展產(chǎn)品

　　TDK集團新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink?系列電容器擴展?產(chǎn)品?，F在，這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產(chǎn)品可提供?500V/1μF和700V/0.5?μF兩種規格，具有顯著(zhù)的體積小，結構緊湊的特點(diǎn)　　，如采用L型端子的產(chǎn)品尺寸僅為10.84?mm?x?7.85?mm?x?4?mm。緊湊的結構?和高達150?°C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直
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TDK推出具備最佳抗振性能的新一代產(chǎn)品

　　TDK集團推出第一款抗振性能達60g的鋁電解電容器*?(符合IEC?60068-2-6標?準**)。該新一代愛(ài)普科斯?(EPCOS)?電容器堅固耐用，其單個(gè)元件抗振強度?極佳，電氣性能優(yōu)異，提供三種端子結構(軸向引線(xiàn)式、焊接星式和雙板式)，尺寸范圍為16?mm?x?25?mm至18?mm?x?39?mm?(直徑x長(cháng)度)，電容量?值介于270&n
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TDK推出效率高達93%的480W高功率密度導軌電源

　　TDK?公司宣布推出?TDK-Lambda?的?DRB?系列新增型號?DRB480-24-1?導軌電源。DR?B480-24-1?的額定功率為?480W，功率密度高達?6?W/inch3，且擁有極窄的寬度，易于?安裝在狹小的空間內。另外，DRB480-24-1?的平均效率高于?87%，符合?ErP?標準?！　RB480-24-1&n
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TDK推出超窄、外形小巧的 DIN 導軌電源提供超高效率

　　TDK?公司宣布推出?DRL?系列?10?至?100W?DIN?導軌安裝型?AC-DC?電源，效率高達?90%。這?款電源外形小巧、寬度極窄，非常適合樓宇自動(dòng)化和安全應用中常用的壁裝式外殼。此系列?DIN?電源的平均效率高達?87%，因此還滿(mǎn)足?ErP?效率標準?！　RL?系列安裝在堅固的塑料外殼中，采用常見(jiàn)的深度和高度，
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TDK推出高可靠性小尺寸高效率三路輸出 PCB 基板式電源-CUT35

　　2016?年?12?月，TDK?公司發(fā)布了?TDK-Lambda?的新一代?35W?三路輸出?PCB?基板式開(kāi)關(guān)電源?CUT35?系列，作為超薄，高效率，高可靠性的開(kāi)關(guān)電源，廣泛適用于工業(yè)自動(dòng)化，電力繼電保護，分析儀器和?測試測量設備，具有出色的性?xún)r(jià)比?！　UT35?支持全球輸入電壓范圍，?擁有工業(yè)標準?2x4?尺寸和先進(jìn)的多路輸出
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積層陶瓷電容器C0G特性樹(shù)脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容新系列產(chǎn)品投入量產(chǎn)

　　TDK 株式會(huì )社(社長(cháng)：石黑成直)發(fā)布將自 2016 年 12 月起開(kāi)始量產(chǎn)和銷(xiāo)售的積層陶瓷電容器 C0G 特性的樹(shù)脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容(Mega Cap)新系列產(chǎn)品。作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對策上最后的有力手段，樹(shù)脂電極系列產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容產(chǎn)品被廣泛應用于汽車(chē)產(chǎn)業(yè)及重視產(chǎn)品可靠性的其他用途。對于 X5R、X7R、 X8R 特
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EMC對策元件行業(yè)最小尺寸車(chē)載LAN用共模濾波器 ACT1210 系列的開(kāi)發(fā)?量產(chǎn)

　　TDK 株式會(huì )社針對車(chē)載 LAN 規格的 CANBUS、FlexRay 開(kāi)發(fā)出了行業(yè)最小尺寸的高耐熱性、高可靠性 ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)產(chǎn)品系列，并從 2013 年 12 月起量產(chǎn)?！　∠鄬τ谝酝漠a(chǎn)品尺寸(L:4.5×W:3.2×H:2.8mm)，ACT1210 系列的尺寸為 L:3.2×W:2.5×H:2.4mm，封裝面積和體積分別實(shí)
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帶觸覺(jué)反饋的壓電執行器(低電壓/薄型)PiezoHapt?執行器的開(kāi)發(fā)

　　TDK株式會(huì )社開(kāi)發(fā)出了帶觸覺(jué)反饋的“PiezoHapt?執行器”，并將從今3月開(kāi)始提供樣品。PiezoHapt執行器是由積層壓電元件與振動(dòng)板構成的單晶結構的振動(dòng)裝置，實(shí)行低電壓驅動(dòng)的同時(shí)，支持各種振動(dòng)模式。與以往用于振動(dòng)的偏心旋轉電機執行器、線(xiàn)性執行器(線(xiàn)性諧振執行器)相比，本產(chǎn)品具有世界最薄級別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時(shí)反應的特點(diǎn)?！　”井a(chǎn)品的壓電元件為積層型，可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此，與一般情況下壓電式觸覺(jué)反饋技術(shù)需具備高電壓環(huán)境不同，PiezoHapt執行器即使在
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高可靠性超薄高效率單路輸出醫療電源-CUS150M1

　　2016 年 12 月，TDK 公司發(fā)布了 TDK-Lambda 的新一代 150W 單路輸出醫療開(kāi)關(guān)電 CU150M1 系列。 CUS150M1 作為超薄，高效率，高可靠性的新一代醫療電源，擁有全球輸入電壓范圍和工業(yè)標準 3x5 尺寸，廣泛適用于 B 和 BF 等級醫療設備，廣播和專(zhuān)業(yè)音響，測試與測
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InvenSense于慕展亮相車(chē)規級慣導傳感器

　　在“2017年慕尼黑上海電子展”前一日的“汽車(chē)技術(shù)日”上，InvenSense汽車(chē)事業(yè)部汽車(chē)產(chǎn)品市場(chǎng)行銷(xiāo)副總裁Stefano Zanella博士接受了電子產(chǎn)品世界的采訪(fǎng)?！　?，InvenSense在消費電子市場(chǎng)做得很好,以此為基礎進(jìn)軍汽車(chē)市場(chǎng)。在應用方面，關(guān)注氣囊安全和慣性導航，優(yōu)勢是美國有強大的研發(fā)團隊?！　∑?chē)的特點(diǎn)是個(gè)緩慢的導入過(guò)程，因此前期要證明InvenSense的技術(shù)好，為此，公司做了很多傳感器的溫度測試等工作，把傳感器的集成度提高?！　≡贕PS慣性導航方面，InvenSen
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InvenSense高性能傳感器已通過(guò)Daydream和Tango 雙平臺驗證，為VR/AR設備首選

　　近幾年以VIVE/Oculus Rift為代表的VR產(chǎn)品的熱銷(xiāo)，帶動(dòng)了VR市場(chǎng)的興起，同時(shí)隨著(zhù)去年AR游戲的迅速普及和今年春節前支付寶上線(xiàn)了AR實(shí)景紅包，引爆AR市場(chǎng)，VR/AR已經(jīng)進(jìn)入了人們的日常生活。根據投資銀行Digi-Capital預測，至2020年，全球VR與AR市場(chǎng)規模將達到1500億美元。IDC公司近期預測，中國VR市場(chǎng)將在2017年迎來(lái)441.2%的井噴式增長(cháng)。在主流VR形式中，不僅一體機、頭顯在現階段占據了更多大眾視線(xiàn)，而且Google一直在尋求如何將用戶(hù)數量最大的手機轉變
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InvenSense攜慣性傳感器新品IAM-20680，厚積薄發(fā)加深汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)布局

　　近年，自動(dòng)駕駛以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)需求的集體井噴加速汽車(chē)電子市場(chǎng)升級擴張。其中，汽車(chē)傳感器作為汽車(chē)電子控制系統的重要信息源，成為汽車(chē)電子的重度應用。據悉，2016年全球汽車(chē)傳感器市場(chǎng)達到225億美元的規模，預計2020年將達到309億美元，2015～2020期間的復合年增長(cháng)率為7.72%?！　?nbsp; 　　圖1. 2014~2020年全球汽車(chē)傳感器市場(chǎng)規模，圖片援引自《傳感器技術(shù)》　　業(yè)界領(lǐng)先的傳感器供應商InvenSense，近期推出一款高性能6軸(3軸加速度計+3軸陀
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慕尼黑上海電子展“年度汽車(chē)技術(shù)日”即將舉辦

作者王瑩　　近幾年，大量資本進(jìn)入智能汽車(chē)領(lǐng)域，其發(fā)展速度也早已超乎外界的想象。2017慕尼黑上海電子展主辦方今年在開(kāi)幕前一天隆重舉辦“汽車(chē)技術(shù)日Automotive Day”(3月13日)活動(dòng)，吸引了BOSCH、海拉、德?tīng)柛?、TOSHIBA、InvenSense等汽車(chē)領(lǐng)域巨頭參會(huì )，眾巨頭不僅將帶來(lái)最新的電動(dòng)車(chē)、自動(dòng)駕駛、車(chē)身電子前沿技術(shù)，更將通過(guò)場(chǎng)景化應用展示智能汽車(chē)各細分領(lǐng)域的落地情況。電池容量與產(chǎn)能、充電技術(shù)成新能源汽車(chē)發(fā)展關(guān)鍵　　據瑞典咨詢(xún)機構EV Volumes提供的數據，目前全球鋰電池年產(chǎn)能僅
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Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動(dòng)

　　近日，高通和TDK公開(kāi)宣布，合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務(wù)部門(mén)為用于移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車(chē)應用和聯(lián)網(wǎng)計算等)的全集成系統提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(TDK SAW Business Group)業(yè)務(wù)活動(dòng)的一部分。　　Qualcomm Incorporated執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動(dòng)通信正在拓展至多個(gè)行業(yè)，而多
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