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hiperpfs-4 文章 進(jìn)入hiperpfs-4技術(shù)社區
PI打出芯片組合拳 解決家電快充應用
- 2022年3月21日Power Integrations宣布推出節能型HiperLCS?-2芯片組以及集成750V PowiGaN?氮化鎵開(kāi)關(guān)的HiperPFS?-5系列功率因數校正(PFC)IC?！ 私?，HiperLCS-2雙芯片解決方案由一個(gè)隔離器件和一個(gè)獨立半橋功率器件組成。其中的隔離器件內部集成了高帶寬的LLC控制器、同步整流驅動(dòng)器和FluxLink?隔離控制鏈路。而獨立半橋功率器件則采用Power Integrations獨特的600V FREDFET，具有無(wú)損耗的電流檢測，同時(shí)集成有上
- 關(guān)鍵字： PI HiperLCS-2芯片組 HiperPFS-5 GaN
Power Integrations推出HiperPFS-4功率因數校正IC，可使550 W以?xún)萈FC設計的效率達到98%
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因數校正(PFC) IC。新器件系列適合要求在滿(mǎn)載及輕載下均提供優(yōu)異效率及功率因數性能的應用。HiperPFS-4器件采用緊湊型電氣隔離的可散熱封裝，內部同時(shí)集成了一個(gè)適合305 VAC輸入的600 V MOSFET和一個(gè)高效率變頻CCM PFC控制器。該IC系列不僅能提供高功率因數和低THD，而且還可在非常寬的輸出負載范圍內始終實(shí)現高效率，使OEM廠(chǎng)商符合嚴格的80
- 關(guān)鍵字： Power Integrations HiperPFS-4
Power Integrations推出高集成度PFC IC
- Power Integrations公司日前宣布推出HiperPFS-2產(chǎn)品系列 - 一款全新的適用于100 W至380 W應用的高效率、帶有源功率因數校正(PFC)的IC系列器件。
- 關(guān)鍵字： Power HiperPFS-2 PFC
Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實(shí)現功率因數校正的控制器芯片
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現功率因數校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng )新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數和縮小電路板占用面積，同時(shí)簡(jiǎn)化系統設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝，適合75 W至1 kW的PFC應用。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations HiperPFS
PI推出帶集成控制器/MOSFET的高效率功率因數校正IC產(chǎn)品系列
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現功率因數校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng )新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數和縮小電路板占用面積，同時(shí)簡(jiǎn)化系統設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIPä封裝，適合75 W至1 kW的PFC應用。 歐洲
- 關(guān)鍵字： PI HiperPFS MOSFET 控制器芯片
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