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MCU內嵌Flash內存成趨勢

  •   因應MCU成長(cháng)快速及程序數據儲存需要,MCU內嵌Flash內存設計成為主流趨勢,MCU大廠(chǎng)也紛紛以購并或結盟掌握內嵌Flash的相關(guān)IP與制程技術(shù)。本文將探討內嵌FlashIP制程技術(shù),為下一代FlashMCU帶來(lái)的技術(shù)變革。   
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基于FLASH的嵌入式存儲系統設計

  • 基于FLASH的嵌入式存儲系統設計,1 引言

    FLASH(閃速存儲器)作為一種安全、快速的存儲體,具有體積小、容量大、成本低、掉電數據不丟失等一系列優(yōu)點(diǎn),已成為嵌入式系統中數據和程序最主要的載體。由于FLASH在結構和操作方式上與硬盤(pán)、E2ROM等其
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分析稱(chēng)臺系DRAM廠(chǎng)明年可望大幅增長(cháng)

  •   據集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門(mén) DRAMeXchange 日前發(fā)布研究報告指出,在臺系 DRAM 廠(chǎng)中,南科以及華亞科在明年將有產(chǎn)能提升及制程轉進(jìn)兩大因素,使產(chǎn)出可能大幅成長(cháng)年增率150%。   南科除今年將12寸月產(chǎn)能從3萬(wàn)6千片提升至5萬(wàn)片,明年上半年可達6萬(wàn)片,華亞科也由今年平圴月產(chǎn)能不及10萬(wàn)片提升至滿(mǎn)載產(chǎn)能13萬(wàn)片,同時(shí)南科與華亞科皆在今年下半年加速50nm轉進(jìn)及明年轉進(jìn)42nm,預計明年南科及華亞科的DRAM產(chǎn)出成長(cháng)率居全球之冠,以品牌銷(xiāo)售顆料計,南科明年將成為臺灣DRA
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NAND Flash跌價(jià)深 上游大廠(chǎng)開(kāi)始對模塊廠(chǎng)讓步

  •   NAND Flash價(jià)格經(jīng)歷一段大修正后,原本對于價(jià)格談判完全不肯讓步的上游NAND Flash大廠(chǎng),在面對庫存節節攀高的情況下,態(tài)度已開(kāi)始松動(dòng),部分模塊廠(chǎng)開(kāi)始回補一些庫存,不過(guò),全球兩大NAND Flash陣營(yíng)三星電子(Samsung Electronics)和東芝(Toshiba)則因為有蘋(píng)果(Apple)訂單的撐腰,對于價(jià)格仍是相當強硬,顯示蘋(píng)果仍是NAND Flash產(chǎn)業(yè)的唯一大補丸。   近期NAND Flash價(jià)格修正頗深,除了歐洲和美國市場(chǎng)需求不佳,尤其是返校需求完全是虛晃一招外,大陸
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分析稱(chēng)臺系DRAM廠(chǎng)2011年可望大幅增長(cháng)

  •   據集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門(mén) DRAMeXchange 日前發(fā)布研究報告指出,在臺系 DRAM 廠(chǎng)中,南科以及華亞科在明年將有產(chǎn)能提升及制程轉進(jìn)兩大因素,使產(chǎn)出可能大幅成長(cháng)年增率150%。   南科除今年將12寸月產(chǎn)能從3萬(wàn)6千片提升至5萬(wàn)片,明年上半年可達6萬(wàn)片,華亞科也由今年平圴月產(chǎn)能不及10萬(wàn)片提升至滿(mǎn)載產(chǎn)能13萬(wàn)片,同時(shí)南科與華亞科皆在今年下半年加速50nm轉進(jìn)及明年轉進(jìn)42nm,預計明年南科及華亞科的DRAM產(chǎn)出成長(cháng)率居全球之冠,以品牌銷(xiāo)售顆料計,南科明年將成為臺灣DRA
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臺系DRAM廠(chǎng)的轉型與挑戰

  •   根據集邦科技 (TRENDFORCE)旗下研究部門(mén)DRAMeXchange最新研究報告指出,臺系DRAM廠(chǎng)中,南科以及華亞科在明年將有產(chǎn)能提升及制程轉進(jìn)兩大因素,使產(chǎn)出可能大幅成長(cháng)年增率150%。南科除今年將12吋月產(chǎn)能從3萬(wàn)6千片提升至5萬(wàn)片,明年上半年可達6萬(wàn)片,華亞科也由今年平圴月產(chǎn)能不及10萬(wàn)片提升至滿(mǎn)載產(chǎn)能13萬(wàn)片,同時(shí)南科與華亞科皆在今年下半年加速50nm轉進(jìn)及明年轉進(jìn)42nm,預計明年南科及華亞科的DRAM產(chǎn)出成長(cháng)率居全球之冠,以品牌銷(xiāo)售顆料計,南科明年將成為臺灣DRAM廠(chǎng)之冠。   
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NAND Flash市況兩極 靜待8月底補貨潮

  •   2010年NAND Flash產(chǎn)業(yè)真是十分慘淡的1年,好不容易熬到第3季傳統旺季,8月初合約價(jià)卻還是跌不停,存儲器業(yè)者表示,蘋(píng)果(Apple)、諾基亞 (Nokida)等大廠(chǎng)需求仍十分強勁,但零售市場(chǎng)買(mǎi)氣不振,模塊廠(chǎng)拿貨意愿不高,把平均合約價(jià)給拉下來(lái),其中,三星電子(Samsung Electronics)和東芝(Toshiba)主要供應蘋(píng)果,走貨較順暢,但海力士(Hynix)、美光(Micron)、英特爾(Intel)等傳出庫存水位較高,但又不愿降價(jià),與模塊廠(chǎng)陷入僵局。   近期大陸因為亞運因素,
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采用外接Flash存儲器件對SOPC系統開(kāi)發(fā)的實(shí)現

  • 采用外接Flash存儲器件對SOPC系統開(kāi)發(fā)的實(shí)現,1 Flash在SOPC中的作用 Flash在SOPC中的作用主要表現在兩方面:一方面,可用Flash來(lái)保存FPGA的配置文件,從而可以省去EPCS芯片或解決EPCS芯片容量不夠的問(wèn)題。當系統上電后,從Flash中讀取配置文件,對FPGA進(jìn)行配置。
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DSP外部Flash存儲器在線(xiàn)編程的軟硬件設計

  • 摘要:詳細介紹DSP與Flash存儲器的兩種硬件接口方式及在線(xiàn)編程,分析了兩種硬件接口方式下在線(xiàn)編程的區別,給出了相應的在線(xiàn)編程核心代碼并在實(shí)際電路上測試通過(guò),可作為DSP嵌入式系統設計的參考。
    關(guān)鍵詞:在線(xiàn)編程
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VxWorks文件系統、Flash的TFFS設計與實(shí)現

  • VxWorks文件系統、Flash的TFFS設計與實(shí)現,0 引言

    在VxWorks的應用系統中,基于flash的文件系統通常都采用DOS+FAT+FTL的結構。

    一般情況下,磁盤(pán)文件系統大多是基于sector的文件系統,磁盤(pán)按照物理上分為柱面、磁盤(pán)、扇區,扇區是基于塊的文件系統操作的
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U-Boot從NAND Flash啟動(dòng)的實(shí)現

  • 摘要:U-Boot不能從NAND Flash啟動(dòng)給應用帶來(lái)些不便,因此修改U-Boot使其支持從NAND Flash啟動(dòng)。分析了U-Boot啟動(dòng)流程的兩個(gè)階段及實(shí)現從NAND Flash啟動(dòng)的原理和思路,并根據NAND Flash的物理結構和存儲特點(diǎn),增加U-
  • 關(guān)鍵字: 實(shí)現  啟動(dòng)  Flash  NAND  U-Boot  

使用用CPLD和Flash實(shí)現FPGA的配置

  • 電子設計自動(dòng)化EDA(ElectronicDesignAutomation)是指以計算機為工作平臺,以EDA軟件為開(kāi)發(fā)環(huán)境,以硬件描...
  • 關(guān)鍵字: CPLD  FPGA  Flash  RAM  EDA  VHDL  

并行NOR Flash在SOPC開(kāi)發(fā)中的應用設計

  • 引言隨著(zhù)FPGA技術(shù)的發(fā)展,出現了一種新概念的嵌入式系統,即SOPC(SystemOnProgrammableChip)。SOPC技...
  • 關(guān)鍵字: FPGA  SOPC  NOR  Flash  嵌入式  
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flash介紹

閃存(Flash ROM): 是一種電擦除非易失型存儲器,由浮柵型場(chǎng)效應管構成,寫(xiě)入時(shí),利用熱電子注入,使浮柵帶電;擦除時(shí),則利用高壓下的隧道效應,使浮柵失去電子。 FLASH閃存是半導體技術(shù),內部是相對靜態(tài)的,體積小,抗震性很高(便于攜帶)。加上半導體技術(shù)發(fā)展很快,價(jià)格下降也很快,這是目前的MP3大多數是用FLASH閃存的原因。 [ 查看詳細 ]

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