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amd.7nm.nav.i顯卡 文章 進(jìn)入amd.7nm.nav.i顯卡技術(shù)社區
格芯:7nm第2代Ryzen處理器預計 2019 年推出
- 外媒報導指出，處理器大廠(chǎng) AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器相關(guān)參數，以及價(jià)格正式曝光。 第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器雖可看成前一代 Ryzen 的 1000 系處理器改良版，擁有更高頻率，但真正用上格芯(格羅方德，GLOBALFOUNDRIES)新一代 7 奈米制程者，還是必須等到全新 Ryzen 3000 系處理 器發(fā)布時(shí)才會(huì )用上。 根據外媒透露，身為 AMD 專(zhuān)用晶圓廠(chǎng)，格芯技術(shù)長(cháng) Gary Patton 指出，目前格芯即將投
- 關(guān)鍵字： 格芯 7nm
高成本將成為5G發(fā)展的巨大障礙
- 據業(yè)內人士透露，隨著(zhù)5G移動(dòng)技術(shù)和服務(wù)的即將商業(yè)化，移動(dòng)芯片組供應商、電信運營(yíng)商和相關(guān)供應鏈將在短時(shí)間內面臨5G應用的初始融合，但5G芯片和終端設備的高成本可能會(huì )為主流市場(chǎng)5G智能手機銷(xiāo)量帶來(lái)不利的因素。 消息人士稱(chēng)，5G移動(dòng)技術(shù)繼續成為日前才結束的MWC 2018的焦點(diǎn)，主要芯片制造商聲稱(chēng)將在2020年實(shí)現5G芯片解決方案的商業(yè)化。3GPP還計劃于2017年底發(fā)布相關(guān)的5G硬件規格后，于2018年6月公布所有5G通信軟件標準。 到目前為止，高通、英特爾和華為已
- 關(guān)鍵字： 5G 7nm
戴爾：AMD進(jìn)步非凡 Intel不可撼動(dòng)
- AMD 2017年的優(yōu)秀表現有目共睹，尤其是Zen CPU架構橫空出世，在各個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域都獲得普遍認可，GPU顯卡方面也斬獲頗豐，市場(chǎng)份額雙雙看漲。 但是橫亙在A(yíng)MD面前的 依然是一座高不可攀的巨峰——Intel。 戴爾EMC CTO John Roese近日在MWC 2018大會(huì )上接受采訪(fǎng)時(shí)就談到了AMD、Intel的競爭和關(guān)系問(wèn)題。 他直言不諱：“Intel是頭號玩家，AMD次之。二者能帶來(lái)足夠的差異化，很多時(shí)候能共存于我們的產(chǎn)品線(xiàn)，但是Inte
- 關(guān)鍵字： AMD Intel
礦工一年買(mǎi)走300萬(wàn)塊顯卡：AMD賺大了
- 市調機構Jon Peddie Research今天公布了2017年第四季度全球GPU顯卡市場(chǎng)報告，挖礦成為不可忽視的元素，也讓AMD好好賺了一番。 當季全球GPU出貨量同比下跌了4.8%，而細分到各個(gè)板塊，唯一增長(cháng)的就是桌面獨立顯卡，而且增幅高達9.7%，挖礦和吃雞顯然功不可沒(méi)。 JPR也指出，2017年被礦工買(mǎi)走的顯卡超過(guò)300萬(wàn)塊，總價(jià)值約7.76億美元，平均每一塊超過(guò)250美元，都是中高端卡，而且肯定AMD顯卡占多數。 桌面集成顯卡同比下跌8.3%，帶動(dòng)桌面整體下跌
- 關(guān)鍵字： AMD 顯卡
臺積電哽咽 高通7nm 5G芯片宣布由三星代工
- 三星在官網(wǎng)宣布，高通未來(lái)的5G移動(dòng)設備芯片將基于他們的7nm LPP工藝制造，該技術(shù)節點(diǎn)會(huì )引入EUV(極紫外光刻)。 2017年5月，三星首秀了7nm LPP EUV工藝，同年7月，三星放言，在2018年會(huì )比對手臺積電更早地量產(chǎn)7nm。 三星透露，比較當前的10nm FinFET工藝，7nm將實(shí)現面積縮小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。 有趣的是，高通在本月還推出了基于7nm工藝的X24基帶，但是一款4G LTE產(chǎn)品，不知道是不是三星參與打造，畢竟在這次的新聞稿中沒(méi)有被證
- 關(guān)鍵字： 高通 7nm
三星7nm晶圓廠(chǎng)周五動(dòng)土,投資56億美元
- 三星電子位于南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠(chǎng)本周五(2月23日)將正式動(dòng)土，預定明年下半年開(kāi)始量產(chǎn)7nm以下制程的芯片，未來(lái)可望在智能裝置、 機器人的客制化芯片取得不錯進(jìn)展。 ? Pulse by Maeil Business News Korea 20日報導，三星計劃投入6兆韓圜(相當于56億美元)升級晶圓產(chǎn)能。 位于華城市的晶圓新廠(chǎng)將安裝超過(guò)10臺極紫外光(EUV)微影設備，由于每臺EUV設備要價(jià)皆多達1,500億韓圜，因此光是采購機臺的費用，就將達到3-4兆
- 關(guān)鍵字： 三星 7nm 晶圓
16核心100W功耗！AMD Zen轉戰嵌入式：吊打英特爾
- AMD Zen架構橫空出世以來(lái)，已經(jīng)先后覆蓋了消費級桌面/筆記本、商務(wù)級桌面/筆記本、服務(wù)器數據中心等不同市場(chǎng)領(lǐng)域，還進(jìn)入了全新APU，而下一個(gè)戰場(chǎng)將是嵌入式領(lǐng)域。 臺灣工業(yè)嵌入式廠(chǎng)商廣積科技(iBase)今天曝光了一款新主板“MBN806”，處理器標注為“AMD EPYC Embedded 3000 Series”，確切地說(shuō)是一顆BGA整合封裝于主板之上的SoC片上系統，型號為EPYC 3201，8核心8線(xiàn)程。
- 關(guān)鍵字： AMD 英特爾
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