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全球晶圓
全球晶圓 文章 進(jìn)入全球晶圓技術(shù)社區
挑戰臺積電 全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍圖
- 全球晶圓(Global Foundries)于美東時(shí)間1日舉行成軍以來(lái)首屆全球技術(shù)論壇，會(huì )中展示28納米類(lèi)比/混合訊號(AMS)生產(chǎn)設計流程開(kāi)發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Perfoarmance Plus)技術(shù)，預計于第4季正式向客戶(hù)推出，另外也首度揭示22/20納米制程技術(shù)藍圖與時(shí)間進(jìn)程，預計2013年正式進(jìn)入量產(chǎn)。與會(huì )人士指出，全球晶圓在技術(shù)上進(jìn)逼至20納米，時(shí)程上亦與臺積電甚為相近，與臺積電在先進(jìn)制程較勁意味濃厚。 為因應快速成長(cháng)的智能型移動(dòng)裝置市場(chǎng)，全球晶圓在原本的28納
- 關(guān)鍵字： 全球晶圓 20納米
全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)
- 全球晶圓(Global Foundries)除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構的芯片外，同時(shí)也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)，進(jìn)一步強化合作關(guān)系。 全球晶圓與ARM在2009年第3季宣布策略合作計畫(huà)，就是看好未來(lái)廣大的行動(dòng)運算市場(chǎng)。而就在全球晶圓與ARM攜手后，臺積電也于2010年宣布與ARM，合作開(kāi)發(fā)28納米及20納米制程嵌入式存儲器及標準元件庫在內的實(shí)體智財產(chǎn)品。 因
- 關(guān)鍵字： 全球晶圓 90納米 快閃存儲器
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全球晶圓介紹
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