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broadcom 文章 進(jìn)入 broadcom技術(shù)社區
3D ToF開(kāi)發(fā)太耗時(shí)？快捷方案來(lái)了！
- 本文將討論 ToF 的基本原理，然后介紹?Broadcom?的光學(xué) ToF 評估套件，借助該套件，開(kāi)發(fā)人員能夠快速進(jìn)行精確的 1D 和 3D 距離測量應用原型設計，并可快速實(shí)現定制的光學(xué) ToF 感測解決方案。在從工業(yè)感測到基于手勢的用戶(hù)界面等各種應用中，光學(xué)飛行時(shí)間 ?(ToF) 距離測量扮演著(zhù)重要角色。隨著(zhù)精確、高速多像素 ToF 傳感器的出現，開(kāi)發(fā)人員可以實(shí)現這些應用中需要的更復雜的三維 (3D) ?感測算法。然而，由于多像素光學(xué)感測子系統相當復雜，開(kāi)發(fā)時(shí)間會(huì )
- 關(guān)鍵字： ToF Broadcom 評估套件
Broadcom成為無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片供應商TOP 1
- 總部位于臺北的市場(chǎng)研究公司TrendForce的數據顯示，博通(Broadcom)在2018年的無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片廠(chǎng)商中銷(xiāo)量升至首位，將競爭對手高通(Qualcomm)從10多年來(lái)的榜首位置擠了下來(lái)?！ 〔┩ü?018年的銷(xiāo)售額增長(cháng)了2.6%，遠低于半導體行業(yè)13.7%的整體增長(cháng)。但即便是這種不溫不火的增長(cháng)也足以讓博通超越高通。由于智能手機需求下降，以及和蘋(píng)果的專(zhuān)利權事件讓高通失去了其主要調制解調器供應商的地位，其銷(xiāo)售額下滑了3.9%?！ ?017年伊始，Broadcom就一直試圖對高通進(jìn)行惡意收購，但
- 關(guān)鍵字： Broadcom 晶圓
半導體千億級收購誕生全產(chǎn)業(yè)鏈巨頭
- 熟悉我的人都知道，一旦半導體圈有大交易發(fā)生，我肯定會(huì )寫(xiě)點(diǎn)什么，我也肯定會(huì )在交易確定之后開(kāi)盤(pán)一段時(shí)間再去寫(xiě)，現在我來(lái)了。（目前交易未確認，博通單方面宣布交易）交易細節基本就是Broadcom Limited（老broadcom+Avago）收購Qualcomm Inc（抱歉最近做Qualcomm專(zhuān)區訓練我對這幾個(gè)詞還是需要嚴謹點(diǎn)，后面有細節說(shuō)明。）我澄清幾點(diǎn)交易細節，Broadcom Limited的offer是$103B或者每股$70，兩個(gè)選項二選一，給NXP這邊的一個(gè)大概的估價(jià)收購要約。所以總價(jià)格是不是
- 關(guān)鍵字： Broadcom Qualcomm NXP 高通 博通
明年手機GPS“準頭”將大幅提高 定位精度可達30厘米
- 好消息來(lái)啦!明年上市的新款智能機GPS精度將大幅提高，因為Broadcom已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)新型GPS芯片，其定位精度可達30厘米。這就意味著(zhù)，即使定位出現“漂移”，也不過(guò)是你一只腳的距離而已，而現在的智能機GPS精度僅為3-5米，相當于16只腳了。 在日常生活中，3-5米的偏差確實(shí)有些“準頭”不夠了。舉例來(lái)說(shuō)，在高速路上導航時(shí)，由于車(chē)速較快，稍有偏差你可能就會(huì )錯過(guò)下站口，而新的GPS芯片能輕松解決這一問(wèn)題。 Broadcom表示，明年上市的一些新
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新問(wèn)題“老”辦法—如何保障聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)的安全
- 當下我們對計算機已有充分的認識，知道保護網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)設備免遭潛在入侵威脅的重要意義。近年來(lái)，聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)已經(jīng)從提供倒車(chē)影像系統和導航系統演變?yōu)樘峁碗s的車(chē)載網(wǎng)絡(luò )。幾乎每一種重要的車(chē)載系統都由半導體芯片、軟件和傳感器組成的復雜網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行管理或控制，而所有這一切都協(xié)調一致地工作，才能讓我們的車(chē)輛順暢、高效、舒適地行駛。
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Broadcom獲得65億美元過(guò)度貸款以收購Brocade
- 11月9日消息，據國外媒體報道，六家銀行將提供芯片制造商Broadcom(博通)65億美元過(guò)度貸款以支持其收購Brocade(博科)。博通公司上周三宣布，將以55億美元現金收購網(wǎng)絡(luò )設備制造商博科通訊系統有限公司，以擴大其光纖通道與數據存儲業(yè)務(wù)。 消息人士表示，美銀美林，德意志銀行，巴克萊銀行，蒙特利爾銀行，花旗集團和瑞士信貸已與博通簽署了364天無(wú)擔保過(guò)度貸款協(xié)議。 六家銀行將提供過(guò)度貸款支持，直到2017年4月收購完成，過(guò)度貸款被永久性融資協(xié)議取代。最終的資本結構將取決于公司當時(shí)的公司評
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價(jià)格戰激烈 Broadcom決定逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)
- 通信芯片制造商和蘋(píng)果供應商Broadcom正計劃逐步淘汰其Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)，以精簡(jiǎn)其勞動(dòng)力和產(chǎn)品線(xiàn)。循該公司近期收購安華科技，形成更大的公司戰略，將在光纖和服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域投入更多資源。 和其他業(yè)務(wù)相比，Wi-Fi芯片被認為是Broadcom毛利率較低的業(yè)務(wù)，加上筆記本電腦，平板電腦，電視和智能手機市場(chǎng)激烈的價(jià)格戰，讓 Broadcom決定逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)。據報道，Broadcom公司駐扎在臺北工廠(chǎng)的員工隊伍幾乎減少了一半，同時(shí)聯(lián)發(fā)科，瑞昱半導體和銳迪 科微電子已經(jīng)獲得Broadc
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準備拋棄部份舊包袱 新Broadcom出發(fā)
- 在去年發(fā)生的、半導體產(chǎn)業(yè)有史以來(lái)最大規模的安華高(Avago)以370億美元收購博通(Broadcom Corp)的合并案才完成短短一個(gè)月，前安華高、現任博通執行長(cháng)Hock Tan在這段時(shí)間已經(jīng)做了不少重新定義新公司的舉措，但似乎尚未準備好提供其中細節。 Tan將現在的博通(Broadcom Ltd.)重新劃分成大約24個(gè)自負盈虧的核心事業(yè)部門(mén)，每個(gè)部門(mén)都有自己的市場(chǎng)與技術(shù)目標，并各自有一位直接對他報告的總經(jīng)理;他估計這些部門(mén)的營(yíng)收在4月截止的財季可達35.5億美元，略低于華爾街分析師所估計的3
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Avago＋Broadcom＝專(zhuān)利新強權
- 藉由價(jià)值370億美元的合并案，博通(Broadcom)將明顯強化安華高(Avago)在行動(dòng)裝置、資料中心以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)專(zhuān)利陣容。 安華高本身的專(zhuān)利陣容規模較小，約有5,000件專(zhuān)利與申請案，但在加入最近所收購的LSI、PLX、Emulex、CyOptics，與英飛凌(Infineon)光學(xué)部門(mén)等之專(zhuān)利與申請案后，其專(zhuān)利總數變成2萬(wàn)304件，但該仍低于博通高達2萬(wàn)689件的專(zhuān)利與申請案數量。 根據專(zhuān)利分析與顧問(wèn)機構LexInnova 的統計，安華高與博通合并之后的新公司，將會(huì )成為全球
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Avago購并Broadcom 將以產(chǎn)品線(xiàn)在IoT市場(chǎng)爭取優(yōu)勢
- 2015年5月28日Avago宣布以170億美元現金及200億美元股權購并網(wǎng)通晶片大廠(chǎng)Broadcom，從營(yíng)收規模來(lái)看，合并后的Avago將擠下聯(lián)發(fā)科、超微(AMD)，躍居為全球第二大IC設計公司。然而，從產(chǎn)品線(xiàn)角度觀(guān)察，DIGITIMES Research預估，透過(guò)這次購并，從前端伺服器與資料中心，至終端行動(dòng)裝置乃至穿戴式產(chǎn)品，Avago將有機會(huì )在IoT市場(chǎng)取得優(yōu)勢，甚至將給聯(lián)發(fā)科等相關(guān)晶片廠(chǎng)商帶來(lái)威脅。 Avago產(chǎn)品以搭載于智慧型手機的射頻(Radio Frequency;RF)元件與功率
- 關(guān)鍵字： Avago Broadcom
盤(pán)點(diǎn)可穿戴設備八大主流上游芯片廠(chǎng)商
- 要問(wèn)2014科技界的熱點(diǎn)是什么，可穿戴設備定是其中之一。盡管2014年的可穿戴市場(chǎng)還沒(méi)有真正起飛，但各大廠(chǎng)商都在積極布局，以期在競爭激烈的可穿戴市場(chǎng)中占得一席。而在即將到來(lái)的2015年，可穿戴市場(chǎng)或將迎來(lái)更大變革，在新一輪的可穿戴設備芯片戰引爆前，我們先來(lái)了解一下目前主流的幾家可穿戴設備芯片供應商情況如何。 1、芯片公司：TI 產(chǎn)品線(xiàn)：MCU，Sensor，BT，Wifi，微投DLP，無(wú)線(xiàn)充電，電源管理 優(yōu)勢：產(chǎn)品線(xiàn)、客戶(hù)資源豐富，本地支持較好。 不足：除CC2540/41應用
- 關(guān)鍵字： 可穿戴設備 TI Broadcom
Mouser 與Broadcom簽訂大眾市場(chǎng)產(chǎn)品全球分銷(xiāo)協(xié)議
- 半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球分銷(xiāo)商Mouser Electronics, Inc.今日宣布已經(jīng)和Broadcom Corporation簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議。 作為Broadcom首家電子商務(wù)分銷(xiāo)商，Mouser Electronics將為各種Broadcom大眾市場(chǎng)產(chǎn)品提供當日發(fā)貨服務(wù)，其中包括業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式設備無(wú)線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)連接(WICED™)平臺。Broadcom的WICED Wi-Fi和WICED Smart開(kāi)發(fā)平臺為原始設備制造商(OEM)提供完整而簡(jiǎn)潔的無(wú)線(xiàn)連接實(shí)
- 關(guān)鍵字： Mouser Broadcom 半導體
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條 broadcom!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對 broadcom的理解，并與今后在此搜索 broadcom的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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