消息稱(chēng)臺積電將擴產(chǎn)追加資本支出至25億~30億美元

　　據臺灣媒體報道，業(yè)內人士預計，由于臺積電看好明年IDM(集成器件制造)廠(chǎng)擴大委托代工，臺積電月底可能將再度調升今年資本支出預算至25億~30億美元以上。

　　臺積電花錢(qián)擴產(chǎn)不手軟，由于看好明年IDM廠(chǎng)擴大委托代工，及65納米以下先進(jìn)工藝產(chǎn)能供不應求，臺積電今年來(lái)公告取得設備及廠(chǎng)房等總投資金額，已超過(guò)新臺幣700億元(約合21億至22億美元)，今年額定23億美元資本支出幾乎都已用完。業(yè)內人士預計，臺積電月底可能將再度調升今年資本支出預算至25億~30億美元以上，且明年資本支出有可能調升至35億~40億美元。

　　雖然市場(chǎng)對芯片代工廠(chǎng)第四季及明年第一季的接單仍有疑慮，但是臺積電花錢(qián)如流水般的擴產(chǎn)動(dòng)作，卻完全出乎設備商預料，且臺積電至少仍持續向應用材料、KLA Tencor、Tokyo Electron、ASML等設備廠(chǎng)，大買(mǎi)45/40納米設備，希望年底月產(chǎn)能可達3.5萬(wàn)片以上規模。

　　若根據臺積電4月以來(lái)公告取得的設備及廠(chǎng)務(wù)等支出金額，也的確讓人瞠目結舌，整個(gè)投資金額至今已超過(guò)700億元新臺幣，約折合21億至22億美元。由于臺積電在7月底法說(shuō)會(huì )中，才將今年資本支出預算調升至23億美元，由此來(lái)看，臺積電在月底法說(shuō)會(huì )中勢必要再加碼，設備商預估，資本支出規模將達25億至28億美元，且若明年第一季接單預估不弱，還有可能上看30億美元。

　　當然臺積電會(huì )如此積極擴產(chǎn)，似乎暗示著(zhù)45/40奈米訂單接到手軟，因為已在臺積電量產(chǎn)的客戶(hù)，包括了可編程邏輯元件(FPGA)廠(chǎng)Altera、繪圖芯片雙雄NVIDIA及AMD/ATI、及委托臺積電量產(chǎn)16核心Rainbow Falls系統處理器的Sun等。

　　另外，年底前包括高通(Qualcomm)、Marvell、NetLogic等手機及網(wǎng)通芯片廠(chǎng)商，部分45/40納米芯片也將完成設計定案(tape-out)，自明年開(kāi)始量產(chǎn)投片。而更重要的部份，是英特爾委托臺積電代工的Atom核心系統單芯片，將在明年第一季底開(kāi)始投產(chǎn)，明年將會(huì )大量吃掉臺積電45納米先進(jìn)工藝產(chǎn)能。