IC市場(chǎng)出現回暖信號

　　目前斷言IC市場(chǎng)開(kāi)始真正反彈還言之過(guò)早。但現在市場(chǎng)上出現了一些新的正面的信號。例如，臺積電和聯(lián)電等代工廠(chǎng)的業(yè)務(wù)狀況確實(shí)有所改善。

　　“幾乎每個(gè)半導體公司在90天前均作出負面的預測。”匯豐銀行(HSBC)分析師Steven Pelayo在近期一份報告中表示，“現在我們聽(tīng)到很多急單的出現，初制晶圓數量和產(chǎn)能利用率均有所增加，市場(chǎng)能見(jiàn)度也延伸至6月。近期來(lái)看，我們期待市場(chǎng)景氣回暖進(jìn)一步明確的信號。3月市場(chǎng)表現可輕松超過(guò)之前的預期。”

　　近期臺積電、聯(lián)電和中芯國際等代工廠(chǎng)業(yè)績(jì)均有改善。尤其是中芯國際，近期獲得了來(lái)自TI、大唐通信和博通等公司的訂單。