PCB軟板出貨狀態(tài) 預測科技前景指標

　　美國次級房貸風(fēng)暴影響市場(chǎng)對美國能否維持過(guò)去幾年的消費力道的懷疑態(tài)度，連帶影響臺灣科技出口產(chǎn)業(yè)的表現。

　　面對市場(chǎng)多種猜測，晶電董事長(cháng)李秉杰建議，可以由PCB(印刷電路板)與軟板的出貨狀態(tài)，來(lái)推測科技景氣好壞。

　　李秉杰選擇PCB與軟板作為主要觀(guān)察指標，自有他的一套理論。李秉杰表示，無(wú)論是哪一種電子商品，所有零件都需安裝在PCB與軟板上，需求量等同電子商品的領(lǐng)先指針。

　　李秉杰認為，在市場(chǎng)信心動(dòng)蕩不安，加上第一季屬科技淡季、2月工作天數較少的沖擊下，2月出貨量表現確實(shí)較弱。

　　但李秉杰指出，若訂單量能在2月底就見(jiàn)到起色，代表需求力道仍在，廠(chǎng)商才需要預先訂料;但假設訂單量一直拖到3月底才出現轉強，代表廠(chǎng)商訂單數目?jì)H照計劃進(jìn)行，并無(wú)額外需求出現，科技景氣可能亮黃燈。