TD聯(lián)盟稱(chēng)08年提供HSDPA終端 雙模待機達百小時(shí)

　　TD-SCDMA聯(lián)盟向通信世界網(wǎng)表示，目前商用化系統設備已逐漸成熟，終端和芯片已達可商用化水平，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈系列產(chǎn)品已經(jīng)完全做好商用準備。

　　TD-SCDMA聯(lián)盟表示，2006年業(yè)界對TD終端開(kāi)發(fā)的關(guān)注還主要集中在主板通信能力的實(shí)現，2007年則已有大批量可滿(mǎn)足“可商用化的外觀(guān)設計、人機界面優(yōu)化和多樣化業(yè)務(wù)的支撐性等商用要求”的TD終端產(chǎn)品面世。

　　目前 ，TD-SCDMA終端產(chǎn)品已經(jīng)基本成熟，可以穩定提供話(huà)音、可視電話(huà)、網(wǎng)頁(yè)瀏覽、視頻點(diǎn)播、手機電視等3G典型業(yè)務(wù);雙模終端待機時(shí)間已達80-100小時(shí)，性能的完善也在大規模網(wǎng)絡(luò )試驗中取得了長(cháng)足進(jìn)展，在穩定性和省電能力方面都已經(jīng)接近商用終端水平;年底前可提供R4版本的雙模終端，2008年一季度可提供HSDPA終端;目前，TD-SCDMA終端數量已達上百款，終端業(yè)務(wù)多樣化工作也取得顯著(zhù)成效。

　　終端基帶芯片已滿(mǎn)足商用要求，待機和工作電流等參數全面達標;已實(shí)現雙模自動(dòng)切換、HSDPA和MBMS等主要功能，可穩定承載CS64K、PS128K、PS384K、HSDPA等各級速率的高速數據業(yè)務(wù);已有5家芯片企業(yè)可提供商用產(chǎn)品;國產(chǎn)射頻芯片產(chǎn)品獲得群體突破，已有3家企業(yè)開(kāi)發(fā)出寬頻帶終端射頻芯片，并可行支持HSDPA功能。