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中國IC產(chǎn)業(yè)模式選擇:IDM?代工?

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作者: 時(shí)間:2007-05-14 來(lái)源:中國電子報 收藏
編者按:半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展至今,正面臨著(zhù)重新整合,晶圓發(fā)展前景的爭論不絕于耳,對于廠(chǎng)商誰(shuí)將在這一趨勢中有突出表現,業(yè)界專(zhuān)家看法不一。本報特邀請半導體業(yè)界不同領(lǐng)域的專(zhuān)家,闡述觀(guān)點(diǎn),希望對我國半導體產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展有所啟示。

特邀嘉賓

王陽(yáng)元 中芯國際集成電路制造有限公司董事長(cháng)

趙建忠 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副秘書(shū)長(cháng)

莫大康 應用材料(中國)公司顧問(wèn)

馬啟元 美中創(chuàng )新協(xié)會(huì )會(huì )長(cháng)

主持人 梁紅兵

如何評價(jià)兩種模式?目前有什么新的發(fā)展特點(diǎn)?

5兩種模式都具持續發(fā)展動(dòng)力

5加強整機與設計企業(yè)的合作

王陽(yáng)元 與生產(chǎn)力發(fā)展密切相關(guān)。農業(yè)時(shí)代是手工業(yè)生產(chǎn)模式,產(chǎn)、供、銷(xiāo)均由個(gè)體或家庭完成;進(jìn)入工業(yè)化時(shí)代后,工藝可以"物化"在機器設備上,社會(huì )分工進(jìn)一步細化,出現了流水線(xiàn)生產(chǎn)模式。集成電路生產(chǎn)最初也是設計、制造、封裝融為一體的垂直生產(chǎn)模式,隨著(zhù)市場(chǎng)需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,一部分企業(yè)為滿(mǎn)足多品種、小批量產(chǎn)品的需求,開(kāi)始尋求生產(chǎn)模式的改變,出現了設計、制造、封裝三業(yè)分立的局面。I

DM模式和代工模式都是成功的生產(chǎn)模式,依企業(yè)的財力、物力、人力、市場(chǎng)資源的不同配置而定??紤]到國家安全的需要,部分產(chǎn)品應采用IDM模式生產(chǎn)。就目前我國的技術(shù)和經(jīng)濟能力而言,應首先大力發(fā)展設計業(yè)和代工業(yè)。但要成為集成電路產(chǎn)業(yè)強國,也應根據市場(chǎng)需求以及整機系統的設計和生產(chǎn)能力,逐步建設具有中國特色的IDM企業(yè)。

趙建忠 自20世紀90年代初,在世界半導體舞臺上,崛起了基于芯片代工(Foundry)為基礎的"垂直分工"發(fā)展模式以來(lái),世界垂直分工(Foundry)模式與世界垂直集成(IDM)模式優(yōu)劣問(wèn)題一直有爭論,但總無(wú)定論,緣由在于:這兩種模式在當今世界半導體業(yè)界,都顯示著(zhù)強盛的、不衰的生命力和持續發(fā)展的動(dòng)力。

IDM與Foundry模式的優(yōu)劣之分很難涇渭分明,重要的是根據一個(gè)國家和地區的產(chǎn)業(yè)環(huán)境及其企業(yè)本身的資源和基礎條件,進(jìn)行有利產(chǎn)業(yè)和企業(yè)發(fā)展的選擇定位。

今天,隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)的廣泛普及,新一代乃至下一代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )推進(jìn),強烈地促使著(zhù)數字化、個(gè)性化、微型化、低功耗的計算機和通信及(3C)和內容融合的IT產(chǎn)品日新月異發(fā)展,驅使著(zhù)世界半導體技術(shù)不斷努力創(chuàng )新,使IC的密度以及性能,包括功能的復雜性繼續按摩爾定律規律前進(jìn);同時(shí),世界整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)在硅周期規律制約下,呈現著(zhù)增長(cháng)速度趨緩,產(chǎn)業(yè)重整和結構調整加速的趨勢。為此,無(wú)論是IDM模式還是Foundry模式都面臨著(zhù)嚴峻的挑戰和發(fā)展的新特點(diǎn)。

馬啟元 代工對用途單一、用量大的產(chǎn)品具有規模生產(chǎn)優(yōu)勢。IDM對多種用途、消費類(lèi)電子產(chǎn)品具有選擇性大、產(chǎn)品上市快的優(yōu)勢。我國內地由于自身芯片市場(chǎng)巨大,會(huì )同美日一樣涌現一批IDM公司,并成為芯片產(chǎn)業(yè)及資本市場(chǎng)的生力軍。代工由我國臺灣電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng )建,目前市場(chǎng)已經(jīng)成熟,將來(lái)會(huì )形成幾家主要代工廠(chǎng)分割市場(chǎng)的局面。

王陽(yáng)元 創(chuàng )新實(shí)質(zhì)上是一種"生產(chǎn)要素的重新組合"。創(chuàng )新涉及產(chǎn)品、技術(shù)、市場(chǎng)、資源配置和組織形式五個(gè)方面,從競爭的角度講,最低端的競爭是"價(jià)格競爭",最高端的競爭是"新組織類(lèi)型競爭"。我國集成電路產(chǎn)業(yè)在20世紀90年代中期以前大部分為垂直生產(chǎn)的"準IDM"模式。那時(shí)集成電路設計業(yè)剛剛開(kāi)始萌芽,國內也沒(méi)有真正意義上的代工企業(yè),只是有能力進(jìn)行集成電路加工的企業(yè)用小部分產(chǎn)能為國內設計業(yè)服務(wù)。

進(jìn)入21世紀后,以中芯國際、上海宏力等公司的建設為代表,國內才開(kāi)始有了真正意義上的代工企業(yè)。這種國際化的在國內的創(chuàng )新迅速縮小了我國與世界集成電路技術(shù)水平的差距,不僅生產(chǎn)規模和生產(chǎn)能力迅速擴大,生產(chǎn)技術(shù)也在幾年之內就達到了65納米~90納米,與國際先進(jìn)水平只相差1~2個(gè)技術(shù)節點(diǎn)。代工業(yè)的形成在很大程度上促進(jìn)了我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展。目前,設計業(yè)在我國集成電路產(chǎn)業(yè)中所占的銷(xiāo)售份額已近20%;反過(guò)來(lái)設計業(yè)的發(fā)展也將促進(jìn)我國集成電路代工制造業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

趙建忠 我國巨大的IC市場(chǎng)以及不斷完善的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境,大大促進(jìn)了世界頂尖半導體公司加緊實(shí)施"中國半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈的本土化工程"戰略,即從IC設計、芯片代工、封裝測試,直至半導體原材料和裝備等所有環(huán)節進(jìn)行的全面布局。3月26日,Intel落戶(hù)大連的300mm晶園廠(chǎng)項目正式簽約,即是最有"爆炸式"的明證。

應該看到,發(fā)達國家和地區的中國本土化工程的戰略是"雙刃劍"。它一方面為我們通過(guò)"引進(jìn)消化吸收"國外先進(jìn)的產(chǎn)業(yè)模式,加快建立我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自主創(chuàng )新體系帶來(lái)了前所未有的機遇;同時(shí),它們對我國自主IC產(chǎn)業(yè)及IT產(chǎn)業(yè)的生存空間帶來(lái)巨大壓力和更為激烈的市場(chǎng)競爭。

雖然,傳統Foundry模式在我國已初步形成,但我國半導體產(chǎn)業(yè),無(wú)論在投資強度和經(jīng)濟規模上,與美國、日本和韓國等發(fā)達、先進(jìn)國家和地區的差距還非常明顯。隨著(zhù)世界半導體技術(shù)和投資的競爭劇烈,我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式必須跟緊創(chuàng )新,否則不僅面臨嚴苛的競爭壓力,更嚴重的是,我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的自主體系建立的實(shí)現必遇障礙。 


馬啟元 我國內地不能只復制我國臺灣代工模型及美日IDM模型,需要創(chuàng )造一個(gè)新的發(fā)展模式。定位我國半導體的發(fā)展策略,變"苦干"為"巧干",以新的自主創(chuàng )新思維建立我們所需要的IDM,我們既要將芯片設計、制造、封裝產(chǎn)業(yè)鏈整合,也要將芯片產(chǎn)業(yè)和整機制造產(chǎn)業(yè)整合。 

王陽(yáng)元 IDM企業(yè)規模大、投入高。2005年世界半導體企業(yè)前10名的銷(xiāo)售額占了世界半導體市場(chǎng)的48.5%,前5名英特爾、三星、德州儀器、東芝和意法半導體都是典型的IDM企業(yè)。就中國國情而言,將來(lái)中國的集成電路IDM企業(yè)有可能在華為、海爾、聯(lián)想等這些大型企業(yè)集團中誕生。 

由于代工產(chǎn)業(yè)的興起和不斷壯大,IDM企業(yè)也開(kāi)始利用代工企業(yè)的產(chǎn)能為其服務(wù),美國著(zhù)名的預測與咨詢(xún)公司Dataquest認為,現在Foundr  
y加工業(yè)生產(chǎn)了近15%世界半導體芯片,到2015年-2020年這個(gè)數字將有可能達到50% 

因此,我們要注重IDM模式和芯片加工服務(wù)模式(Foundry)的協(xié)調發(fā)展。在我國現有實(shí)際情況下,單一整機系統企業(yè)的實(shí)力還不足以支撐集成電路芯片制造廠(chǎng)的建設,可以考慮在整機系統廠(chǎng)家較多的地區建設"多用戶(hù)IDM,相對定向客戶(hù)的Foundry"的模式,即由幾家整機系統企業(yè)采取共同投入、共享資源的方式建設集成電路芯片制造廠(chǎng),作為其專(zhuān)用Foundry。 

趙建忠 20世紀90年代前,全球半導體產(chǎn)業(yè)模式幾乎都是IDM模式,且這些IDM公司無(wú)一不具有大型的整機系統單位的背景。如Intel公司,其創(chuàng )始人諾依思(Noyce)和戈登



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