IBM開(kāi)發(fā)芯片元件堆疊技術(shù) 可提高芯片速度

　　北京時(shí)間4月12日消息，據路透財經(jīng)報道，IBM周三表示，將把微芯片元件層層堆疊的方式，提高芯片的速度和能源效率。這種技術(shù)可以減少電子信號傳遞所需跨越的距離，堪稱(chēng)該領(lǐng)域的一大突破。

　　該技術(shù)的工作原理是，將硅晶圓薄片鑿出小孔，填充以金屬，使元件可以層疊在芯片主體之上，從而不需要用細小線(xiàn)纜把它們連接在芯片主體周邊.

　　IBM把這種方法比喻成以緊靠候機樓的多層車(chē)庫代替龐大的停車(chē)場(chǎng)，就像人們可以從車(chē)庫直接走進(jìn)候機樓一樣，堆疊式芯片元件也讓電子信號不必跨越那么長(cháng)的距離。

　　IBM半導體研發(fā)部門(mén)主管Lisa Su說(shuō)，IBM將于今年晚些時(shí)候采用這一技術(shù)，制造用于無(wú)線(xiàn)設備的節能管理芯片，讓它們能較此前的型號節省40%的電能。她表示，IBM最終計劃把這一技術(shù)全面應用于其微處理器產(chǎn)品。

　　IBM半導體研發(fā)部門(mén)近幾個(gè)月來(lái)在材料科學(xué)和芯片設計領(lǐng)域已經(jīng)取得多項突破，元件堆疊技術(shù)就是其中的最新一例。