ams推出專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)應用優(yōu)化的傳感器技術(shù)

　　領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams AG(艾邁斯)宣布其晶圓代工業(yè)務(wù)部推出專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)應用優(yōu)化的傳感器技術(shù)，為晶圓代工客戶(hù)提供一整套用于開(kāi)發(fā)先進(jìn)傳感器解決方案的工具，迎合如今電子行業(yè)的快速發(fā)展需要。

　　如今的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴設備、工業(yè)4.0、智能城市等市場(chǎng)趨勢將充分帶動(dòng)全球半導體業(yè)務(wù)的增長(cháng)和微電子領(lǐng)域的創(chuàng )新。新興傳動(dòng)裝置和傳感器解決方案將催生多種新產(chǎn)品，為企業(yè)現有業(yè)務(wù)和創(chuàng )業(yè)企業(yè)帶來(lái)無(wú)限商機。

　　ams晶圓代工服務(wù)不僅提供完整的PDK 及IP模塊系列產(chǎn)品和先進(jìn)的制程技術(shù)，同時(shí)具備產(chǎn)品質(zhì)量檢驗和供應鏈管理能力，幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)用于不同領(lǐng)域的先進(jìn)解決方案，如環(huán)境監控、基礎設施建設、能源管理、工廠(chǎng)及家庭自動(dòng)化、交通、可穿戴設備、醫療及健康狀況監測系統。

　　諸如用于創(chuàng )建MEMS驅動(dòng)器IC和開(kāi)關(guān)的高壓CMOS、用于低噪音和高速傳感器接口的SiGe-BiCMOS、用于延長(cháng)電池供電產(chǎn)品運行時(shí)間的超低漏電庫(ULL)以及單片及異構集成技術(shù)(晶圓芯片級封裝與硅穿孔技術(shù))等專(zhuān)業(yè)的晶圓制造技術(shù)為廣泛的片上系統(SoC)和系統封裝(SiP)解決方案提供了一步到位的解決方案。

　　ams晶圓代工業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Markus Wuchse表示：“隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展浪潮的來(lái)臨，我們的合作伙伴必須面對日益復雜的系統以及不斷縮短的交貨時(shí)間帶來(lái)的挑戰。作為設計生產(chǎn)一體化的重要組成部分，ams擁有先進(jìn)的傳感器解決方案，能夠通過(guò)龐大的IP產(chǎn)品組合幫助晶圓制造客戶(hù)大大降低開(kāi)發(fā)過(guò)程中的風(fēng)險，并利用完整的交鑰匙解決方案為他們降低成本并縮短開(kāi)發(fā)周期。”