memsstar 推出新一代微機電系統 (MEMS) 蝕刻與沉積設備

　　為眾多半導體與微機電系統 (MEMS) 廠(chǎng)商提供所需的解決方案，蝕刻與沉積設備及技術(shù)的領(lǐng)先供應商，memsstar Limited今日推出用于生產(chǎn)微機電系統 (MEMS)的蝕刻與沉積工藝工具 ORBIS™ 平臺。ORBIS 系統可實(shí)現業(yè)界最高端的單晶圓工藝，滿(mǎn)足高端 MEMS 生產(chǎn)在均勻性與重復性方面的要求。

　　“移動(dòng)設備、‘物聯(lián)網(wǎng)’與兆級傳感器的迅猛增長(cháng)加快了 MEMS 技術(shù)的采用。” memsstar 的首席執行官 Tony McKie 說(shuō)道。“隨著(zhù)應用多元化與器件性能不斷優(yōu)化，毋庸置疑各個(gè)廠(chǎng)商要求更先進(jìn)的制造工藝，以確保尺寸更小、高功能的 MEMS 器件不再出現影響性能的工藝偏差。新型 ORBIS 平臺基于我們的第一代系統建造而成，在工藝與硬件方面有著(zhù)顯著(zhù)的改進(jìn)，大幅提高 MEMS 行業(yè)的生產(chǎn)能力與業(yè)績(jì)。”

　　ORBIS 平臺進(jìn)一步提升 memsstar經(jīng)量產(chǎn)驗證且獨特的加工技術(shù)，此技術(shù)已被市場(chǎng)廣泛采納，成為新一代 MEMS 生產(chǎn)的基礎技術(shù)。在工藝方面，ORBIS 平臺進(jìn)行了諸多改進(jìn)，改進(jìn)點(diǎn)包括全內置工藝監控與端點(diǎn)控制以及新型高選擇性封裝。同時(shí)，該平臺的硬件也進(jìn)行了升級，從而提高器件生產(chǎn)的均勻性與可重復性，這對提升良率而言至關(guān)重要。

　　新型 ORBIS 平臺包括三種型號：

　　ORBIS ALPHA™，其設計面向參與 MEMS 研發(fā) (R&D) 的各所機構與大學(xué);該型號配有采用 memsstar 經(jīng)量產(chǎn)檢驗的成熟型連續作業(yè)式加工技術(shù)的系統，可實(shí)現在成本效益型平臺上進(jìn)行新一代工藝的開(kāi)發(fā)。

　　ORBIS 1000，這是一種單晶圓真空負載鎖定系統，專(zhuān)為商業(yè)研發(fā)而設計;它采用與 memsstar 的量產(chǎn)系統相同的加工技術(shù)，可根據業(yè)務(wù)需求輕松升級至所需的生產(chǎn)系統。所支持的工藝模塊包括 XERIX™ 氧化物、硅氣相蝕刻與 AURIX™ SAM 涂層。

　　ORBIS 3000，是一種全自動(dòng)化單晶圓平臺，擁有業(yè)界最先進(jìn)的 MEMS 生產(chǎn)能力，可滿(mǎn)足 MEMS 高量產(chǎn)需求。該型號也支持 XERIX 蝕刻與 AURIX 涂層工藝模塊。

　　“我們花了大量時(shí)間與客戶(hù)合作，以改進(jìn)我們的單晶圓架構與技術(shù)，從而確保該技術(shù)可滿(mǎn)足客戶(hù)目前與今后的生產(chǎn)需求。ORBIS 平臺集成上述所有優(yōu)點(diǎn)，優(yōu)化系統性能，可向客戶(hù)交付業(yè)界最高端的釋放蝕刻設備與表面修整設備，” McKie 總結道。