聯(lián)發(fā)科放話(huà)：2017年要干掉高通？

　　目前在手機芯片領(lǐng)域，最出名的兩家廠(chǎng)商就是高通和聯(lián)發(fā)科了。據統計，去年全年中國大陸手機芯片共出貨1.2億套，其中高通占了50%左右的份額，聯(lián)發(fā)科則有25%，差不多是高通的一半。

　　對于現在的市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科顯然是不太滿(mǎn)意的。在CES大展上，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科最慢會(huì )在明年和高通“并駕齊驅”，在技術(shù)領(lǐng)域追平高通。

　　技術(shù)上能夠和高通持平之后，基本上就意味著(zhù)兩家的產(chǎn)品品質(zhì)不會(huì )有太大的區別。配合上聯(lián)發(fā)科的價(jià)格優(yōu)勢，臺灣媒體認為屆時(shí)聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額會(huì )有進(jìn)一步的提升。

　　意思是2017年聯(lián)發(fā)科要干掉高通?