世界半導體市場(chǎng)展望

　　IC Insights給出了世界半導體市場(chǎng)的歷史數據如圖3所示，自1993～2013年的20年間，世界半導體市場(chǎng)從830億美元發(fā)展到3250億美元，年均增長(cháng)率為7.1%，表現不俗。依公司提供數據，1993～2003年10年間的年均增長(cháng)率為8%，2003～2013年10年間下降為6.2%，2008～2013年5年表現最差，僅為4.4%，預計2013～2018未來(lái)5年有所回升，為5.8%，可望達到4310億美元。

　　報告作者M(jìn)cClean說(shuō)：世界半導體市場(chǎng)“2015年還會(huì )有進(jìn)一步增長(cháng)，此后則將繼續保持6%～7%的穏定成長(cháng)，唯2017年因宏觀(guān)經(jīng)濟的走弱而預期半導體市場(chǎng)將隨之下降。”并具體地對世界半導體市場(chǎng)1998～2013年15年間和2013～2023年10年的出貨量、平均銷(xiāo)售價(jià)、市場(chǎng)銷(xiāo)售值作了對比，其間銷(xiāo)售量的年均增長(cháng)率將從8.5%下降到6%，平均銷(xiāo)售價(jià)和銷(xiāo)售值則都有所上升(表1)，IC單價(jià)平均銷(xiāo)售價(jià)上揚的原因包括今后新廠(chǎng)難有增加、投資減少和走向450mm晶圓的步伐轉緩等。

　　同時(shí)，我們看到IHS Global公司首席分析師日本南川明在今年所寫(xiě)的一篇文章中說(shuō)，世界半導體市場(chǎng)在2008年金融危機以前50年間曾以年率12%的速度快速成長(cháng)，但近幾年約在30萬(wàn)億日元左右徘徊，預計今后10年間大約只能以3%～4%的年率緩慢前進(jìn)。去年，另一日本資深記者、產(chǎn)業(yè)時(shí)代公司董事長(cháng)泉谷涉也作文指出，現今世界半導體市場(chǎng)約為25萬(wàn)億日元，近7～8年間上上下下，幾乎停滯不前。他預測，到2030年，世界半導體市場(chǎng)將從25萬(wàn)億日元躍升到40萬(wàn)億日元(估計年均增長(cháng)率僅為2.4%)，其中IT領(lǐng)域所占比重將下降至60%～70%，其余為醫療、環(huán)保、新型綠色汽車(chē)等。日本在上世紀90年代起電子工業(yè)從輝煌一時(shí)演變至無(wú)奈失落的兩重光景下，半導體業(yè)也隨之失色，著(zhù)名廠(chǎng)商出賣(mài)的出賣(mài)，合并的合并，對半導體業(yè)的前景也相應作出了悲觀(guān)的預測。

　　中國為扭轉電子工業(yè)“無(wú)芯”之痛，今年國務(wù)院頒發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，綱要提出，在政策、資金的強力支持下，到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)3500億元，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%，2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節達到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實(shí)現跨越發(fā)展，信心滿(mǎn)滿(mǎn)。市調公司IC Insights在同一報告中也認為，近幾年來(lái)中國在PC、移動(dòng)電話(huà)、汽車(chē)、數字電視等產(chǎn)品市場(chǎng)均居世界第一，將拉動(dòng)本土半導業(yè)的快速發(fā)展。盡管集成電路與石油為中國最大宗的兩項產(chǎn)品，但預計未來(lái)5年內，本土生產(chǎn)集成電路的速度和所占份額都將凌厲加快和提升(圖4)。據圖所示，從2013～2018年的5年間，中國IC市場(chǎng)將以每年8.9%的速度增長(cháng)，而本土產(chǎn)值則將以15.8%的年率更加快速增長(cháng)，大大高于世界半導體市場(chǎng)的5.8%，無(wú)疑增強了我們的信心，同期本土生產(chǎn)所占市場(chǎng)的份額將從11.7%提高到16%，而中國IC市場(chǎng)所占世界IC生產(chǎn)的比重也將從27%提升到31%，中國市場(chǎng)在世界半導體業(yè)中的比重仍在增高，說(shuō)明了中國市場(chǎng)的地位是多么重要!

　　半導體技術(shù)

　　摩爾定律是由Intel公司創(chuàng )始人之一戈登•摩爾(Gordon Moore)于1965年提出，其內容為：集成電路上可容納的晶體管數目，約每隔18個(gè)月增加一倍，性能也將提升一倍而價(jià)格不變。這一定律迄今已近50年，被以Intel為代表的世界半導體業(yè)界視為金科玉律，作為技術(shù)發(fā)展的前進(jìn)努力方向一直沿用至今。但在近年人們相繼提出了質(zhì)疑：摩爾定律是否已走到了盡頭? 可意見(jiàn)并沒(méi)有統一，有外媒于近日報道，美國POET Technologies公司預言砷化鎵(GaAs)很快會(huì )取代硅，成為未來(lái)高性能芯片的選用材料，曾任職貝爾研究所的該公司共同創(chuàng )辦人暨首席科學(xué)家Geoff Taylor表示，上述論點(diǎn)自上世紀80年代就已經(jīng)被提出。砷化鎵能在提升晶體管性能的同時(shí)，整合光學(xué)電路的功能，這些特點(diǎn)將帶來(lái)更高的性能以及創(chuàng )新的芯片架構，因此能使摩爾定律壽命無(wú)限延長(cháng)。大多數三五族元素，包括銦(In)、鎵(Ga)、砷(As)及磷(P)，都比硅具有更高的電子遷移率，不過(guò)在制造上還存有特殊困難，但POET說(shuō)已經(jīng)研發(fā)出了一種解決方法。與此同時(shí)，多數有關(guān)單位/人士則持有不同的觀(guān)點(diǎn)，10月在美國硅谷舉辦的IEEE(電氣和電子工程師協(xié)會(huì ))研討會(huì )，探索了未來(lái)20年的技術(shù)發(fā)展，曾任Intel處理器架構師(architect)顧問(wèn)的Robert Colwell的看法是：摩爾定律已到晚年，至于何時(shí)走向終點(diǎn)，應該不會(huì )超過(guò)2035年，而且目前尚未找到可靠的替代方案。這波認為是一種代表性的觀(guān)點(diǎn)。未來(lái)20年內預期將出現全新的器件和非馮諾依曼結構的計算機系統，最可期待的便是模仿人腦的神經(jīng)系統(neuromorphic system)，該系統需要轉換為模擬運算技術(shù)，這種耗電量大的技術(shù)又必需尋求新材料、新器件(所謂后CMOS)的支持，在這方面，碳納米管又重新引起了研究人員的關(guān)注。