德州儀器 (TI) 光學(xué)模塊10G SFP+整體解決方案

使用與目標電路板連接的TI MSP430FR57xx仿真器，運行仿真，并調試固件。

6 測試配置

為了評估組裝電路板的性能，本應用說(shuō)明還描述了一個(gè)完整的測試配置，包括裝置、固件（評估板）和軟件（GUI）。

6.1 測試裝置

6.2 評估板

這種高速、SFP+主電路板，用于對最高11.3Gbps數據速率下工作的SFP+模塊進(jìn)行評估。

這種主電路板可用于測試SPF+和演示附加功能，以對TI SFP+整體解決方案進(jìn)行測試、監測和編程。

該評估板擁有微帶傳輸線(xiàn)路和SMA連接器，用于發(fā)送和接收數據。

通過(guò)硬件（以及GUI）提供電源電流監測、電壓監測和一定的數字I/O控制/監測。

6.3 原理圖

6.4 PCB布局

該評估板的設計目的是使用單端傳輸線(xiàn)路。

修改PCB層信息，會(huì )影響這些傳輸線(xiàn)路的阻抗，從而影響性能。

6.5 GUI

GUI軟件在VC++環(huán)境下開(kāi)發(fā)，由VC++6.0編譯。