索尼Xperia Z拆機評測 圖賞講解最美三防機

【索尼Xperia Z拆機評測圖賞】

卸下的Xperia Z 主板芯片均由屏蔽罩覆蓋，防止內部電磁干擾。索尼Xperia Z 搭載了高通APQ 8064四核處理器，內置2GB RAM和16GB ROM，支持4G LTE網(wǎng)絡(luò )。

芯片詳情

正面：

索尼Xperia Z拆機評測

1.高通MDM9215M LTE基帶芯片

2.高通PM8018射頻芯片

3.TOSHIBA 16GB閃存芯片

【索尼Xperia Z拆機評測圖賞】

反面：

1.INVENSENSE MPV-3050三軸陀螺儀芯片

2.爾必達ELPIDA BA164B1PF-1D-F 運存芯片(2GB)

3.A5004 無(wú)線(xiàn)功率放大器

4.AVAGO A5020 光線(xiàn)傳感器芯片

5.WTR1605L LTE芯片

6.AVAGO ACPM-7051 多模多頻段功率放大器

【索尼Xperia Z拆機評測圖賞】

Xperia Z 小板集成了震子和揚聲器，可以看到揚聲器與傳統的布局方式不同，經(jīng)過(guò)了一番曲折后才能從機身右側音腔發(fā)聲，這應該也是為了兼顧超薄機身和防水特性。

卸下主板后的Xperia Z，由于電池粘合程度和LG Optimus G 一樣嚴重，電池底部又存在大量排線(xiàn)，我們決定就此打住。

拆解總結

除了卸下后蓋需要小心一點(diǎn)外，索尼Xperia Z 的拆解還是相當順利的，Xperia Z 內部的做工保持了大廠(chǎng)一貫的精良風(fēng)范，高度集成的主板和內部布局給我們留下了不錯的印象，索尼在防水防塵方面的造詣也在Xperia Z 完美展現。