淺析LED焊接技術(shù)及步驟

（1）烙鐵焊接：烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過(guò)300℃；焊接時(shí)間不超過(guò)3秒；焊接位置至少離膠體2毫米。

（2）波峰焊：浸焊最高溫度260℃；浸焊時(shí)間不超過(guò)5秒；浸焊位置至少離膠體2毫米。led焊接曲線(xiàn)引腳成形方法
a.必需離膠體2毫米才能折彎支架。
b.支架成形必須用夾具或由專(zhuān)業(yè)人員來(lái)完成。
c.支架成形必須在焊接前完成。
d.支架成形需保證引腳和間距與線(xiàn)路板上一致。

清洗

當用化學(xué)品清洗膠體時(shí)必須特別小心，因為有些化學(xué)品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等?？捎靡掖疾潦?、浸漬，時(shí)間在常溫下不超過(guò)3分鐘。

靜電防護

靜電和電流的急劇升高將會(huì )對LED產(chǎn)生損害，InGaN系列產(chǎn)品使用時(shí)請使用防靜電裝置，如防護帶和手套。