意法半導體200億美金營(yíng)收目標：聚焦核心業(yè)務(wù)和高增長(cháng)市場(chǎng) 加速制造擴容

幾年前，意法半導體（ST）圍繞三個(gè)長(cháng)期賦能社會(huì )發(fā)展的趨勢，制定了公司的市場(chǎng)戰略。在今年五月的資本市場(chǎng)日 (Capital Markets Day) 上，ST 宣布在基本戰略不動(dòng)搖的前提下，致力于在 2025 年至 2027 年間成為一家收入超 200 億美元的公司，同時(shí)營(yíng)業(yè)利潤率穩定在30% 以上，并繼續朝著(zhù)在 2027 年實(shí)現碳中和的目標邁進(jìn)。幾年過(guò)去了，ST 的戰略目標實(shí)現情況如何？針對200 億美金計劃，未來(lái)又將進(jìn)行哪些戰略部署？帶著(zhù)這些問(wèn)題，我們特別專(zhuān)訪(fǎng)了意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery。

得益于公司半導體垂直整合制造商 (IDM) 的運營(yíng)模式，以及對智能出行、電源 & 能源、物聯(lián)網(wǎng) & 互聯(lián)三個(gè)長(cháng)期賦能社會(huì )發(fā)展趨勢的關(guān)注，ST 在 2021 年營(yíng)收達到了 128 億美元，而 2022 年約 150 億美元的計劃目前也進(jìn)展順利。

1 實(shí)現目標的成功要素

在 200 億美元營(yíng)收的戰略目標實(shí)現過(guò)程中，ST 的目標是在長(cháng)期賦能社會(huì )發(fā)展的趨勢推動(dòng)下，所服務(wù)的所有目標終端市場(chǎng)都會(huì )呈現高個(gè)位數增長(cháng)。要實(shí)現這一目標，Jean-Marc Chery 認為 ST 首先要在核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域繼續占據技術(shù)市場(chǎng)的先驅位置，同時(shí)確保擁有成本競爭力，并且與成熟市場(chǎng)的發(fā)展方向一致。另一個(gè)要素是在這些領(lǐng)域不斷加強 ST 的市場(chǎng)、應用、產(chǎn)品和技術(shù)領(lǐng)先地位，在業(yè)務(wù)發(fā)展、應用支持、產(chǎn)品和 IP 設計、技術(shù)研發(fā)以及人才技能和發(fā)展方面持續投資。在做好上述要素的同時(shí)，Jean-Marc Chery 特別談到了幾個(gè)關(guān)鍵市場(chǎng)上 ST 的發(fā)展策略。

首先，借助獨特技術(shù)優(yōu)勢，確保在汽車(chē)市場(chǎng)保持擴張和發(fā)展。ST 提供關(guān)鍵的賦能技術(shù)和產(chǎn)品，支持汽車(chē)電動(dòng)化和數字化，推動(dòng)前所未有的汽車(chē)行業(yè)革命。ST目前已經(jīng)與二十家車(chē)企達成合作，將碳化硅 MOSFET用于汽車(chē)動(dòng)力總成電動(dòng)化，這是證明 ST 在汽車(chē)市場(chǎng)成功的最有說(shuō)服力的例子！ Jean-Marc Chery 預計 ST 將在 2023 年實(shí)現 SiC 營(yíng)收 10 億美元的目標，“這要歸功于我們與工業(yè)客戶(hù)和汽車(chē)客戶(hù)正在進(jìn)行中的 100 多個(gè)合作項目”。特別是亞洲客戶(hù)對 ST 碳化硅營(yíng)收貢獻率約達 30%。在汽車(chē)數字化方面，ST 支持客戶(hù)向 ADAS( 高級駕駛輔助系統 ) 和軟件定義車(chē)輛轉型，能夠完全滿(mǎn)足智能汽車(chē)對高算力、實(shí)時(shí)控制、電源管理和傳感解決方案方面的關(guān)鍵參數要求。

其次，ST 在工業(yè)領(lǐng)域的重要發(fā)展機會(huì )，源于該市場(chǎng)經(jīng)歷著(zhù)的深刻、與汽車(chē)市場(chǎng)非常相似的轉型，JeanMarc Chery 歸納其動(dòng)力涉及兩個(gè)方面，分別是：設備和系統的數字化，包括與云集成（“云化”），其中包括制造、物流、自動(dòng)化和機器人技術(shù)以及各種自主系統；能源管理和能效改進(jìn)，包括制造設備、能源基礎設施和運輸、家用電器以及電池供電設備和系統的能效。

基于這樣市場(chǎng)趨勢，ST 瞄準了工廠(chǎng)自動(dòng)化和工業(yè)基礎設施、消費類(lèi)工業(yè)以及專(zhuān)業(yè)化程度較高的工業(yè)領(lǐng)域（例如醫療和航天）三大工業(yè)市場(chǎng)，通過(guò)大型的和全球性的 OEM、更專(zhuān)業(yè)的和區域的 OEM、大眾市場(chǎng)和代理合作伙伴，在這個(gè)高度碎片化的市場(chǎng)上廣泛布局，不僅提供產(chǎn)品，也提供在應用、知識和支持方面的深度解決方案。ST 在工業(yè)領(lǐng)域的獨特競爭優(yōu)勢基于公司有能力為客戶(hù)提供包括嵌入式處理、電源和模擬解決方案以及傳感器的完整產(chǎn)品組合，以及優(yōu)化的整體產(chǎn)品和解決方案。

具體到亞洲工業(yè)市場(chǎng)，Jean-Marc Chery 特別關(guān)注了三個(gè)應用領(lǐng)域：自動(dòng)化、電機控制、電源與能源。為此 ST 已經(jīng)建立了三個(gè)工業(yè)技術(shù)創(chuàng )新中心，為這里眾多客戶(hù)提供技術(shù)支持，分別是：

● 電源和能源技術(shù)創(chuàng )新中心，專(zhuān)注于發(fā)電、配電、計量、無(wú)線(xiàn)充電和照明；

● 電機控制技術(shù)創(chuàng )新中心，專(zhuān)注于商用電器、工業(yè)電機控制、交通工具和消費產(chǎn)品；

● 自動(dòng)化技術(shù)創(chuàng )新中心，專(zhuān)注于智能家居、智能建筑、智能城市、智能農業(yè)和工業(yè)自動(dòng)化。

最后，在個(gè)人電子產(chǎn)品市場(chǎng)上，智能手機和物聯(lián)網(wǎng)設備將繼續成為互聯(lián)世界的核心。對 ST 來(lái)說(shuō)，個(gè)人電子產(chǎn)品仍然是一個(gè)值得期待的領(lǐng)域，在該市場(chǎng)擁有廣泛且有高度創(chuàng )新力的客戶(hù)群。Jean-Marc Chery 表示，ST專(zhuān)注于選擇性布局的大規模智能手機及配件應用領(lǐng)域，其中包括領(lǐng)先的光學(xué)傳感解決方案、MEMS 傳感器、安全解決方案、無(wú)線(xiàn)充電和部分電源管理芯片。同時(shí) ST也借助廣泛的 STM32 MCU 產(chǎn)品組合滿(mǎn)足如智能手表這樣的大規模應用的需求。強大的客戶(hù)基礎讓 ST 在個(gè)人電子產(chǎn)品市場(chǎng)占據優(yōu)勢，也有助于未來(lái)實(shí)現 200+ 億美元收入目標。在通信設備和計算機周邊設備領(lǐng)域，ST將選擇性地在大規模應用市場(chǎng)繼續部署差異化產(chǎn)品或定制解決方案。在低軌道衛星通信基礎設施領(lǐng)域，ST 與重要客戶(hù)的合作進(jìn)展順利，這對于我們實(shí)現宏偉目標是一大助力。

2 特別的要素：制造和供應鏈

在過(guò)去兩年間的多重因素的影響下，半導體供應鏈受到非常明顯的沖擊，面對這樣的市場(chǎng)環(huán)境，意法半導體作為 IDM 的優(yōu)勢得以體現。Jean-Marc Chery 特別提到，為支持公司的發(fā)展計劃，ST 不斷投資以提高競爭力，“僅在 2022 年我們的資本支出預計就將達到 32-35 億美元；我們對 12 寸晶圓制造和垂直整合寬禁帶半導體產(chǎn)能進(jìn)行戰略投資，推動(dòng)制造升級轉型”。

作為擁有 CMOS 技術(shù)的大規模半導體制造基地，ST 的法國 Crolles 12 英寸晶圓廠(chǎng)擁有獨特的優(yōu)勢，涵蓋嵌入式非易失性存儲器、射頻混合信號，以及其他 90納米到 28 納米的特殊技術(shù)；同時(shí)，ST 也將繼續投資建設意大利 Agrate 的 12 英寸新廠(chǎng)，并將制造業(yè)務(wù)擴大到模擬和特定用途技術(shù)領(lǐng)域。

ST 同時(shí)在迅速地提高寬禁帶半導體產(chǎn)能，力爭在技術(shù)賽道中保持領(lǐng)先地位，ST 的 SiC 很快將采用 8 英寸晶圓制造技術(shù)；與此同時(shí)實(shí)現 40% 碳化硅襯底內部供貨的計劃進(jìn)展順利，已經(jīng)有一條試制生產(chǎn)線(xiàn)正在生產(chǎn)6 英寸和 8 英寸襯底。在不久的將來(lái)，ST 還將擁有一個(gè)新的綜合性工廠(chǎng)。在氮化鎵方面，法國 Tours 工廠(chǎng)現在已經(jīng)完成了 8 英寸生產(chǎn)線(xiàn)和外延制造中心建設，預計2023 年開(kāi)始量產(chǎn)。同時(shí)，由臺積電代工的 powerGaN 產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。

為滿(mǎn)足客戶(hù)需求，ST 繼續擴大著(zhù) 8 英寸的產(chǎn)能。新加坡晶圓廠(chǎng)作為意法半導體產(chǎn)量最大的晶圓廠(chǎng)，將會(huì )繼續擴大規模，尤其是在模擬器件制造業(yè)務(wù)方面。在亞洲其他地區，ST 將對在馬來(lái)西亞、中國和菲律賓的封測廠(chǎng)加大產(chǎn)能和技術(shù)方面的投資力度，以支撐未來(lái)的增長(cháng)需求。除了提升產(chǎn)能之外，ST 還將繼續投資，提高業(yè)務(wù)支持和服務(wù)能力，優(yōu)化供應鏈的供給能力，以應對半導體行業(yè)不斷增加的挑戰，以及日益復雜的局勢帶來(lái)的制約因素。

（注：本文刊登于《電子產(chǎn)品世界》雜志2022年7月期）