臺積電接到大量新訂單 沖抵了失去華為的收入缺口

9月14日消息，據國外媒體報道，如果沒(méi)有變化，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，在9月15日之后就無(wú)法繼續為大客戶(hù)華為代工芯片，但外媒在報道中表示，即使沒(méi)有華為的訂單，臺積電在芯片代工方面依舊實(shí)力強勁，在收入方面還是會(huì )遠高于三星電子。

外媒在報道中表示，臺積電目前是全球第一大芯片代工商，即使不能為華為代工芯片，他們在芯片代工方面依舊領(lǐng)先，擴大了對三星電子的領(lǐng)先優(yōu)勢。

在報道中，外媒也提到，在二季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，臺積電董事長(cháng)劉德音透露，5月15日之后，他們就沒(méi)有再接到華為的新訂單，根據當前的規定，他們在9月14日之后也不計劃再向華為出貨。

外媒在報道中表示，雖然臺積電在5月15日之后就沒(méi)有接到華為的新訂單，但他們接到了其他客戶(hù)的大量訂單，抵消了沒(méi)有華為新訂單的影響。

外媒在報道中還提到，專(zhuān)家預計蘋(píng)果、谷歌、英偉達、高通和AMD，向臺積電追加了訂單，加深同臺積電的聯(lián)系。

事實(shí)上，蘋(píng)果和AMD是臺積電在美國的兩大客戶(hù)，臺積電也擴大了與這兩大客戶(hù)在業(yè)務(wù)上的聯(lián)系。臺積電已經(jīng)接到了蘋(píng)果自研Mac處理器的代工訂單，iPhone 12將搭載的A14處理器，也是由臺積電獨家代工。AMD計劃在10月份推出Zen 3 CPU和Radeon RX6000 GPU，在代工方面預計會(huì )仰仗臺積電。