5G對無(wú)線(xiàn)通訊芯片產(chǎn)業(yè)鏈有什么影響？

　　由于模塊化的集成方式的商業(yè)考慮和LTE全網(wǎng)通的技術(shù)趨勢，射頻行業(yè)的生態(tài)出現了較大變化，歷史上以PA為核心的射頻行業(yè)的價(jià)值量漸漸向Filter+PA的雙重點(diǎn)方向演進(jìn)，有源和無(wú)源器件供應商開(kāi)始通過(guò)并購等模式互相滲透。

　　天線(xiàn)

　　MIMO應用確定，LDS和LCP天線(xiàn)成為趨勢天線(xiàn)系統是射頻系統中關(guān)鍵的組成部分，目前有被集成至射頻模組中的案例，但未被集成至芯片級，是射頻半導體領(lǐng)域的補充。

　　天線(xiàn)數量提升和新工藝的加入有利于天線(xiàn)提供商信維通信等。為了減小尺寸、可有若干解決方案，包括PI基材向LCP基材或LDS方向演進(jìn)。然而5G基站相比手機功能僅為連接。因此5G基站射頻市場(chǎng)基本等同于整體市場(chǎng)規模，同手機射頻市場(chǎng)規模處在同一量級。

　?、?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/5G">5G技術(shù)對天線(xiàn)的形態(tài)和性能提出了新的要求。相對于4G技術(shù)，5G的頻譜效率將提高5-10倍，天線(xiàn)技術(shù)的提升是其關(guān)鍵技術(shù)之一?；咎炀€(xiàn)屬于傳統天線(xiàn)業(yè)務(wù)，將通過(guò)超密集組網(wǎng)將現有站點(diǎn)提升10倍以上，以此實(shí)現5G通信密集、異構、分離(DHS)式的通信要求;MIMO技術(shù)以大規模MIMO為方向，通過(guò)增加天線(xiàn)數量提升信道容量，使頻譜利用率成倍提升，達到5G的應用要求。

　?、趶臒o(wú)源天線(xiàn)到有源天線(xiàn)系統，天線(xiàn)的功能趨向于小型化、密集化、定制化。超密集組網(wǎng)技術(shù)需要增加基站數量，大規模天線(xiàn)技術(shù)需要增加基站攜帶的天線(xiàn)數量。

　　5G時(shí)代來(lái)臨帶來(lái)射頻器件單機數量和價(jià)值量的增加，全球射頻市場(chǎng)規模有望增長(cháng)。5G商用手機銷(xiāo)售將始于2020年，其銷(xiāo)量在2025年將超過(guò)3億部。

　　隨著(zhù)5G網(wǎng)絡(luò )的普及，全球移動(dòng)終端射頻器件市場(chǎng)將迎來(lái)穩健增長(cháng)。據美國高通公司預測，移動(dòng)終端射頻前端模塊在2015-2020年間的復合增速在13%以上，到2020年市場(chǎng)規模將超過(guò)180億美元。其中，濾波器是射頻前端模塊增長(cháng)最快的細分方向，濾波器市場(chǎng)將由現在的50億美元的市場(chǎng)規模增長(cháng)至2020年的130億美元。

　　與4G相比，5G時(shí)代將有更多的通信頻段資源被投入使用，多模多頻使得5G手機對于射頻前端芯片的需求增加，有專(zhuān)家預計射頻前端芯片占據手機成本的比例甚至有可能超過(guò)基帶處理器等其他關(guān)鍵器件。

　　結尾

　　從歷史上看，每一次通信技術(shù)升級都帶來(lái)了行業(yè)格局上的變革與機遇，而5G技術(shù)的特性將推動(dòng)射頻前端芯片的變革，為無(wú)線(xiàn)通訊芯片行業(yè)的增長(cháng)帶來(lái)機遇。

　　到2020年，預計將有超過(guò)500億的互聯(lián)設備。因此，5G網(wǎng)絡(luò )必須具有更高的可擴展性、智能性和異構性。分布式小型基站、支持數百個(gè)天線(xiàn)的海量MIMO以及通過(guò)CloudRAN進(jìn)行的集中式基帶處理等技術(shù)將顯著(zhù)增大覆蓋范圍與數據吞吐量。網(wǎng)絡(luò )將需要通過(guò)回程及光前傳來(lái)進(jìn)行安全連接，以完成處理。

　　展望未來(lái)，隨著(zhù)手機出貨量及硬件規格升級的放緩，預計行業(yè)總體增速下降至2.9%左右。但由于5G需要支持新的頻段和通信制式，包括濾波器，功率放大器，開(kāi)關(guān)等射頻前端存在結構性增長(cháng)機會(huì )。