臺專(zhuān)家：中國半導體發(fā)展模式的探討

　　大陸半導體業(yè)發(fā)展進(jìn)程在歷經(jīng)萌芽期、自力更生的初創(chuàng )時(shí)期、改革開(kāi)放前的起步探索時(shí)期、改革開(kāi)放初期的開(kāi)發(fā)引進(jìn)時(shí)期、全面布局的重點(diǎn)建設時(shí)期、高速發(fā)展期等階段之后，2014年迄今持續處于黃金發(fā)展期，當中2014年6月國務(wù)院發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、國家集成電路大基金，更成為中國半導體業(yè)發(fā)展最大的轉捩點(diǎn)。

　　  爾后不論是中國制造2025、十三五規劃等新世紀發(fā)展戰略的帶動(dòng)，或是2017年1月工業(yè)和資訊化部、國家發(fā)改委正式宣布《資訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》，確定集成電路等九大資訊產(chǎn)業(yè)將是發(fā)展重點(diǎn)，均顯示官方對于半導體業(yè)的支持力道并未減弱，且仍持續進(jìn)行中。

　　  至于在半導體發(fā)展模式的選擇上，如果參考全球主要供應國的經(jīng)驗，過(guò)去美國、日本、韓國、臺灣地區皆有所不同，以美國來(lái)說(shuō)，其可稱(chēng)為創(chuàng )新引領(lǐng)的模式，也就是美國從軍工時(shí)代、PC時(shí)代、智慧型手機時(shí)代，均以創(chuàng )新的研發(fā)技術(shù)取得先發(fā)者的優(yōu)勢，迄今仍坐穩全球第一大半導體供應國的角色;

　　  日本則是消化吸收、自主創(chuàng )新的模式，可謂是1970～1990年家電產(chǎn)業(yè)繁榮時(shí)最強的半導體后發(fā)崛起者;韓國為集中式發(fā)展、品牌化超越的模式，主要由大財團或大企業(yè)來(lái)主導，特別是打造存儲器王國，2017年第二季韓國在全球行動(dòng)式記億體、DRAM、NANDFlash的市占率分別高達83.2%、73.5%、45.5%;

　　  臺灣地區則是走獨步全球的專(zhuān)業(yè)分工模式，在2017年全球半導體產(chǎn)值排行中，僅次于美國位居第二，超越韓國、日本、歐洲、中國大陸、新加坡，這個(gè)國際領(lǐng)先地位與重大成就是臺灣地區的驕傲。

　　  事實(shí)上，中國大陸半導體的發(fā)展模式正透過(guò)「設計+晶圓代工+封測」和「記憶體」兩條線(xiàn)并進(jìn)的方式進(jìn)行國產(chǎn)化趨勢，前者是學(xué)習臺灣地區模式從晶圓代工切入，「晶圓代工+封測」形成虛擬IDM，并進(jìn)一步孵化整合集成設計公司，后者是學(xué)習韓國模式從記憶體切入，采用IDM模式，希望未來(lái)抓住3DNANDFlash技術(shù)升級的機遇。

　　  首先，大陸半導體遵循的「設計—制造—封裝」產(chǎn)業(yè)鏈孵化方式，近年來(lái)已有所成效，且隨著(zhù)結構調整效果的浮現，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)結構正不斷優(yōu)化中，意即產(chǎn)業(yè)持續往上游高附加價(jià)值的部分來(lái)發(fā)展，大陸集成電路設計占整體集成電路比重從2006年18%上升至2017年上半年的38%;

　　  反觀(guān)半導體封裝及測試在大陸集成電路產(chǎn)業(yè)占比從2006年的51%下降至2017年上半年的36%;至于集成電路制造業(yè)2017年上半年占整體集成電路產(chǎn)業(yè)比重則為26%的水準;顯然大陸集成電路設計業(yè)、半導體封裝及測試業(yè)比重一長(cháng)一消的比重變化趨勢仍持續，代表大陸集成電路產(chǎn)業(yè)結構正在向技術(shù)含量較高的方向發(fā)展。

　　  至于中國半導體第二條發(fā)展路徑--學(xué)習韓國模式從記憶體切入，雖然2015～2016年布局情況似完整，也就是中國發(fā)展存儲器制造業(yè)有三大主力，包括以紫光與武漢新芯為首的陣營(yíng)，將主力發(fā)展DRAM、NORFlash、3DNANDFlash等產(chǎn)品，亦有以利基型DRAM為發(fā)展重心的福建晉華，更有專(zhuān)攻DRAM的合肥市政府;

　　  但受制于國際大廠(chǎng)布下綿密的專(zhuān)利網(wǎng)，且力阻大陸進(jìn)行海外存儲器廠(chǎng)的購并，在無(wú)技術(shù)授權來(lái)源、人才短缺之下，大陸存儲器事業(yè)要從0走到1仍顯困難，紫光國芯宣布暫停整并長(cháng)江存儲似乎透露端倪，意謂2018年大陸即將進(jìn)入存儲器量產(chǎn)的時(shí)程恐有疑慮，未來(lái)對岸如何完成最后半導體的一塊拼圖，各界都相當關(guān)注。