東芝為拆分半導體業(yè)務(wù)啟動(dòng)招標程序 出售股份少于兩成

　　據共同社報道，處于重組期的東芝3日為拆分半導體業(yè)務(wù)正式啟動(dòng)了招標程序。為獲得股份的首輪報價(jià)已進(jìn)入最后階段，由于出售的股份少于兩成，擬參與投標陣營(yíng)的部分企業(yè)出現觀(guān)望情緒，東芝能否如期推進(jìn)變得撲朔迷離。

　　東芝將拆分半導體主力產(chǎn)品“閃存”業(yè)務(wù)另外建立公司。19.9%的股份預計將賣(mài)出2000億至3000億日元(約合人民幣121億至182億元)。東芝的美國核電業(yè)務(wù)預計最大損失達7000億日元，此舉旨在避免陷入資不抵債的境地。

　　由于獲得不足兩成的股份幾乎無(wú)法參與經(jīng)營(yíng)，除最初有意競標的佳能表示暫不投資外，也有基金相關(guān)人士透露稱(chēng)“條件太差”，可能還會(huì )讓東芝附上增加股份出讓等條件。

　　如果東芝在財年結束的3月底出現資不抵債，其股票將從東京證券交易所主板降至二板。拆分業(yè)務(wù)需要在3月下旬的臨時(shí)股東大會(huì )上獲得批準。由于時(shí)間有限，緊張的協(xié)調工作或還將繼續。