電信應用基于FPGA的功耗優(yōu)化解決方案

圖2顯示了TPACK芯片方案不斷發(fā)展，它在SONET/SDH和光傳送網(wǎng)(OTN)技術(shù)中集成了面向連接的以太網(wǎng)交換和流量管理功能，滿(mǎn)足了新出現的數據包光傳送網(wǎng)(P-OTN)的需求。這些解決方案基于Stratix III和Stratix IV FPGA，支持高度集成的器件，充分發(fā)揮了TPACK在運營(yíng)商級以太網(wǎng)交換、流量管理和數據包映射上七年多的工作經(jīng)驗，以及在提供高度集成解決方案上成熟可靠的優(yōu)勢。

圖2 集成數據包傳送解決方案

使用通用線(xiàn)路卡構建高功效系統

從以上討論中可看出，在系統設計中使用SOFTSILICON產(chǎn)品具有功耗優(yōu)勢。而且，如果系統設計采用了通用線(xiàn)路卡，SOFTSILICON還能夠進(jìn)一步降低功耗。圖3顯示了可以實(shí)現的某些特性。

圖3 單芯片支持多種特性

通用線(xiàn)路卡或者多功能線(xiàn)路卡基于SOFTSILICON和可插拔光模塊?？梢愿鶕枰獊?lái)定義不同的接口和邏輯，因此，多種應用中能夠使用同一種線(xiàn)路卡硬件設計。例如，在某一應用中，線(xiàn)路卡通過(guò)NG-SONET/SDH數據包映射支持以太網(wǎng)，而在另一應用中，它支持運營(yíng)商級以太網(wǎng)交換和流量管理功能。要實(shí)現這些功能，所需要的就是具有各種選項的線(xiàn)路卡設計，以及多個(gè)SOFTSILICON FPGA鏡像，在上電過(guò)程中對底層FPGA平臺進(jìn)行編程。

結論

運營(yíng)商對降低功耗的要求非常高，可滿(mǎn)足這一需求且容易實(shí)現的解決方案將大受歡迎。Altera的40nm Stratix IV FPGA、TPACK在SOFTSILICON上的專(zhuān)業(yè)技術(shù)以及通用線(xiàn)路卡方法可滿(mǎn)足系統設計所需，其大容量數據包傳送解決方案滿(mǎn)足甚至超越了客戶(hù)需求，同時(shí)還突出了產(chǎn)品優(yōu)勢，能夠及時(shí)應對各種需求，盡快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。