三星半導體投資 明年擬砍半

　　美國道瓊社引述韓國「京鄉新聞19日報導，韓國三星電子計畫(huà)明年將半導體事業(yè)的投資支出砍半，從134億美元降至70億美元，提前預告明年的存儲器市況持續走低。

　　受到需求趨緩、價(jià)格下滑的影響，外電引述一名三星高層主管指出，市況并不好，三星今年資本支出已創(chuàng )下歷史新高紀錄，三星今年在半導體部門(mén)資本支出約14兆至1兆韓元，約合125億至134億美元，是全球第一大半導體資本支出大廠(chǎng)。

　　市調機構ICIcsights近期統計，今年全球有6家半導體業(yè)者資本支出較前一年增加，前5大半導體廠(chǎng)的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺積電約83億美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31億美元。

　　一旦三星半導體明年資本支出腰斬，三星第1大半導體資本支出廠(chǎng)的地位將拱手讓人，加上臺積電明年資本支出傳出上看90至100億美元，屆時(shí)三星半導體的資本支出也將首度落后臺積電。

　　值得注意的是，蘋(píng)果iPhone5手機熱賣(mài)，分析師認為，幫蘋(píng)果獨家代工的三星邏輯事業(yè)部(LSI)積極擴產(chǎn)，三星半導體部明年資本支出若降至70億美元，不排除LSI部門(mén)的資本支出占整個(gè)半導體部門(mén)超過(guò)6成，再寫(xiě)下新高，挑戰臺積電(2330)來(lái)勢洶洶。

　　三星邏輯事業(yè)部門(mén)(LSI)資本支出今年73億美元，年增率高達75%，已首度超過(guò)存儲器部門(mén)，該部門(mén)生產(chǎn)自家手機需要的芯片以外，最大業(yè)務(wù)就是幫蘋(píng)果代工。

　　三星力護蘋(píng)果訂單，但蘋(píng)果去三星化趨勢明顯，業(yè)界擔心三星邏輯晶圓代工維持高資本支出，一旦三星獨家代工蘋(píng)果處理器的局面被臺積電打破，三星空出來(lái)的產(chǎn)能將對晶圓代工的供需投下價(jià)格競爭變量，對臺積電也是一大挑戰。