6K內商務(wù)強本 戴爾Vostro 3560暴力拆解

　　5V/0.5A的離心式風(fēng)扇單熱管散熱解決方案

　　采用22nm工藝的Intel酷睿i7 3612QM四核心八線(xiàn)程處理器

　　處理器采用FCBGA1224

　　AMD Radeon HD 7670M顯卡

　　標配兩條鎂光4GB SO-DIMM DDR3-1600

　　希捷Momentus 750GB混合硬盤(pán)

　　內置DVD刻錄光驅

　　Intel Wireless-N 2230無(wú)線(xiàn)模塊

　　左右兩側設有內置揚聲器

　　機身左側擴展端口

　　寫(xiě)在最后：

　　通過(guò)拆解可知，全新的戴爾Vostro 3560商務(wù)本在硬件規格以及核心部件的用料上均已將目前主流商務(wù)筆記本的設計帶入一個(gè)新的高度，并且在做工方面較為精細。為了保證在高功耗的搭配下提供更為舒適的體驗環(huán)境，Vostro 3560筆記本在散熱設計上選擇了大尺寸風(fēng)扇配合熱管的設計，完整的散熱系統分別照顧到AMD Radeon HD 7670M獨立顯卡以及處理器和芯片組的散熱問(wèn)題。