推動(dòng)整機與芯片聯(lián)動(dòng) 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈

        在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開(kāi)。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(cháng)刁石京，濟南市副市長(cháng)李寬端，山東省經(jīng)濟和信息化委員會(huì )副主任廉凱，濟南市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )主任王宏志、黃杰副主任，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )榮譽(yù)理事長(cháng)王芹生女士，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)、核高基重大專(zhuān)項實(shí)施專(zhuān)家組專(zhuān)家魏少軍教授，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心高松濤副主任悉數出席。原國家廣電部副部長(cháng)何棟材也出席了大會(huì )。

　　工業(yè)和信息化部電子信息司刁石京副司長(cháng)在大會(huì )致辭中說(shuō)到，2011年是“十二五”規劃的開(kāi)局之年，年初 《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》正式出臺，為產(chǎn)業(yè)新一輪快速發(fā)展注入了新的動(dòng)力。盡管全球經(jīng)濟持續動(dòng)蕩、國際市場(chǎng)需求明顯放緩，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)在內需市場(chǎng)拉動(dòng)以及企業(yè)競爭能力提升的帶動(dòng)下，集成電路設計業(yè)仍保持高速增長(cháng)態(tài)勢。

　　CSIP副主任高松濤表示，“中國芯”聚集和團結了業(yè)界大部分的企業(yè)共同形成“中國芯”的品牌。CSIP以整機與芯片聯(lián)動(dòng)，以整機升級推動(dòng)芯片的研發(fā)，以芯片的研發(fā)推動(dòng)整機的升級，來(lái)打造芯片與整機互動(dòng)發(fā)展的大產(chǎn)業(yè)鏈。面對整個(gè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來(lái)，包括云計算的發(fā)展、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，CSIP將共同攜手面對挑戰、加強合作，促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強。

　　本次大會(huì )以“推動(dòng)整機與芯片聯(lián)動(dòng) 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，300多名集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表出席本次大會(huì )，華為終端、浪潮集團、ARM、華芯半導體、中芯國際等來(lái)自產(chǎn)業(yè)各界的領(lǐng)軍企業(yè)做了精彩的報告。與會(huì )人員圍繞會(huì )議主題，對以整機應用帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以芯片研發(fā)支撐整機升級，增強國產(chǎn)芯片市場(chǎng)競爭優(yōu)勢以及中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)、市場(chǎng)及發(fā)展趨勢等進(jìn)行了深入探討。

　　CSIP集成電路處處長(cháng)孫加興博士在《移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的半導體產(chǎn)業(yè)》主題報告中指出，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的興起給半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的、龐大的市場(chǎng)。在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代，在每一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈里尚未形成壟斷，這就給新進(jìn)入者以機會(huì )。當前，我國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)呈現出“越下游越強大”、“終端商跟服務(wù)商的競爭激烈”、“嵌入式CPU和嵌入式OS成為短板”、“芯片企業(yè)是核心推動(dòng)力之一”的特點(diǎn)?；诖?，孫加興處長(cháng)對移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展時(shí)期的芯片產(chǎn)業(yè)提出“積極搶占行業(yè)應用市場(chǎng)”、“狠抓CPU和OS的生態(tài)建設”、“統一API接口”、“共建APP MALL”、“倡導‘下游責任’”、國內整機企業(yè)在同等條件下要優(yōu)先采用本土芯片等發(fā)展建議。

　　本屆“中國芯”評選在原有的最佳市場(chǎng)表現獎、最具潛質(zhì)獎的基礎上，又設立了最具投資價(jià)值企業(yè)獎、創(chuàng )新應用企業(yè)獎，共有來(lái)自全國各地的31家企業(yè)獲得了本年度“中國芯”榮譽(yù)。“中國芯”活動(dòng)自啟動(dòng)以來(lái)，已連續舉辦了六屆，逐漸成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標和創(chuàng )新應用的縮影。“中國芯”系列活動(dòng)已成為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游有效溝通與合作的橋梁，有力地促進(jìn)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展。

　　為了促進(jìn)我國電子信息產(chǎn)業(yè)調結構、轉方式、實(shí)現跨越式發(fā)展，大會(huì )還舉辦了中國芯產(chǎn)品及應用展及國家集成電路公共服務(wù)平臺朝歌數碼企業(yè)技術(shù)創(chuàng )新中心揭牌儀式。技術(shù)創(chuàng )新中心將通過(guò)整機和芯片企業(yè)聯(lián)合攻關(guān)，突破制約我國終端整機制造業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)，為我國整機企業(yè)與芯片企業(yè)實(shí)現雙贏(yíng)互惠發(fā)展創(chuàng )造一個(gè)上下游聯(lián)動(dòng)的平臺。

　　大會(huì )同期發(fā)布了《2011中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》、《2011年芯聞參考匯編》等產(chǎn)業(yè)研究報告，報告稱(chēng)我國集成電路設計業(yè)全行業(yè)銷(xiāo)售額預計達到686.81億元，比2010年增長(cháng)25.08%，占全球集成電路設計業(yè)的比重將提升至13.89%。報告認為，在與國際半導體巨頭的同臺競爭中，本土集成電路設計企業(yè)較好地貼近了國內高度分散的市場(chǎng)，提供針對性的定制化服務(wù)，使中國集成電路設計業(yè)在全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)放緩的大背景下實(shí)現了持續快速發(fā)展。未來(lái)3-5年，隨著(zhù)國家在戰略性新興產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域的政策導向和我國巨大的市場(chǎng)需求，中國集成電路設計業(yè)面臨巨大的發(fā)展機遇，設計水平在線(xiàn)寬、規模等方面都將有重大提高和突破。

　　據悉，大會(huì )上還舉辦了大會(huì )承擔城市交接儀式，2012中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )將在廣州市召開(kāi)。

　　國家集成電路公共服務(wù)平臺朝歌數碼技術(shù)創(chuàng )新中心揭牌儀式

　　國家集成電路公共服務(wù)平臺會(huì )員企業(yè)合影

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )承辦城市交接儀式

　　“中國芯“獲獎企業(yè)合影

附2011年“中國芯”獲獎企業(yè)名單

最佳市場(chǎng)表現獎獲獎名單（9款）

最具潛質(zhì)獎獲獎名單（10款）

最具投資價(jià)值企業(yè)獎（4家）

創(chuàng )新應用企業(yè)獎（8家）